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pcb覆铜完了还能改圆角么

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是的,PCB 完成覆铜后仍然可以修改边界(包括改为圆角)。但这需要你重新编辑覆铜区域的形状或属性。

以下是修改覆铜圆角的一般步骤和注意事项:

  1. 进入覆铜编辑模式:

    • 在你的PCB设计软件(如Altium Designer、KiCad、Cadence Allegro、PADS等)中,找到并选中目标覆铜区域。
    • 通常需要双击覆铜区域,或者右键单击覆铜区域选择“Properties”、“Settings”或“Edit Polygon/Pour”之类的选项。有些软件需要专门的“铺铜管理器”或在属性面板中操作。
  2. 访问边界或拐角设置:

    • 在覆铜的属性设置窗口中,找到与覆铜边界形状相关的设置项。
    • 这部分设置可能叫“Border”、“Outline”、“Edges”、“Corners”、“Properties”等。
    • 关键点: 在这个设置选项中,找到拐角类型圆角半径的设置。通常是下拉菜单让你选择“None”(直角)、“Arc”(圆弧角)或“Chamfer”(斜角),然后有一个输入框让你设置圆角半径的值。
  3. 修改圆角半径:

    • 将拐角类型设置为“圆弧角”或其等效选项。
    • 在圆角半径输入框中,输入你想要的圆角半径值(通常单位是mil或mm)。这个值决定了圆角的弧度大小。
  4. 保存更改并重新铺铜:

    • 确认修改的设置后,点击“OK”应用更改。
    • 最重要的一步: 仅仅修改了属性,覆铜本身并不会立即重新生成填充。你需要手动触发重新铺铜操作:
      • 选中该覆铜区域,右键菜单中应该有“Repour”、“Refill”、“Rebuild”、“Update”、“Regenerate”等类似选项。
      • 有些软件有全局的“Repour All Polygons”或“Rebuild All Copper Pours”的命令。
      • 在铺铜管理器中可能有对应的更新按钮。
    • 必须执行这一步! ✔️ 软件会根据你修改后的边界形状规则(包括新设置的圆角半径)重新计算并填充覆铜区域。
  5. 检查结果:

    • 重新铺铜后,仔细查看覆铜边界,确认圆角是否已按你设置的半径正确显现。
    • 运行设计规则检查,确保修改后的覆铜没有违反任何间距规则。圆角的存在可能会让靠近边界的走线或焊盘间距略有变化。

总结关键点:

所以,放心去修改吧!只需记住编辑属性和重新铺铜这两步缺一不可。

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