在PCB设计软件中删除铺铜（覆铜区域）的操作步骤通常如下（以常见软件为例）：

通用方法（大多数软件适用）

1. 选中铺铜区域
   • 在PCB编辑界面，单击铺铜边界（部分软件需双击）。
   • 或使用 框选工具 覆盖铺铜区域。
2. 删除操作
   • 按键盘 Delete 键。
   • 或右键点击铺铜 → 选择 Delete（删除）。

软件具体操作

1. Altium Designer

• 方法一：直接单击铺铜边缘 → 按 Delete。
• 方法二：
  ① 菜单栏点击 Tools → Polygon Pours → Polygon Manager；
  ② 在列表中选择目标铺铜 → 点击 Delete。

2. KiCad

• 点击工具栏 选择铺铜 图标（或按 Ctrl + Shift + Z） → 单击铺铜 → 按 Delete。

3. Eagle

• 使用 Ripup工具（虚线框图标） → 单击铺铜 → 按 Delete。

4. 立创EDA

• 左键单击铺铜区域 → 按 Delete 键，或右键选择 删除。

5. PADS

• 菜单栏 Edit → Delete → 筛选器（Filter）中勾选 Copper → 单击铺铜删除。

注意事项

• 误删除恢复：按 Ctrl + Z 撤销操作。
• 铺铜重叠：若铺铜与其他元素重叠，可先 隐藏走线/过孔（视图设置中调整），再选中铺铜。
• 重新铺铜：删除后需检查电气连接，必要时重新铺铜（如接地层）。

⚠️ 删除前确认铺铜作用，避免破坏电源/地平面连接！如有疑问，备份设计文件后再操作。