以下是 Altium Designer 17 (AD17) 中 PCB 规则设置的核心步骤和常用规则详解（中文）：

进入规则设置

1. 菜单路径： 设计 (Design) → 规则 (Rules)...
2. 快捷键： ++ctrl+d++ 打开 PCB 面板 → 顶部选择 规则编辑器 (Rule Editor)；或直接按 ++d++ → ++r++

常用规则分类与设置

1. 电气规则 (Electrical)

• 安全间距 (Clearance)：
  • 设置导线、焊盘、过孔、铜皮等之间的最小间距。
  • 可针对不同网络/层设置特定规则（如电源与信号线间距）。
• 短路 (Short-Circuit)：禁用或允许不同网络短路（通常禁止）。
• 未布线网络 (Un-Routed Net)：检查是否所有网络都已布线。
• 信号完整性 (Signal Integrity)：高速设计时约束阻抗、过冲等（需模型支持）。

2. 布线规则 (Routing)

• 线宽 (Width)：
  • 设置默认线宽（如 0.25mm）。
  • 可创建规则按网络分类（如电源线 1mm，信号线 0.2mm）。
• 布线层 (Routing Layers)：
  • 启用/禁用各层布线（如双面板禁用 Top/Bottom 外的层）。
• 拓扑结构 (Routing Topology)：设置飞线连接顺序（默认最短）。
• 过孔类型 (Routing Via Style)：
  • 定义过孔尺寸（如外径 0.6mm，内径 0.3mm）。
  • 支持按网络设置（如电源过孔更大）。
• 扇出控制 (Fanout Control)：BGA 等密集元件自动扇出规则。

3. 板层规则 (Plane)

• 铺铜连接 (Polygon Connect)：
  • 设置焊盘/过孔与铜皮的连接方式（十字焊盘/全连接）。
  • 可定义连接线宽（电源建议全连接，信号常用十字焊盘）。
• 电源层连接 (Power Plane Connect)：内电层焊盘连接方式。
• 反焊盘 (Anti-Pad)：负片层中隔离非连接区域。

4. 制造规则 (Manufacturing)

• 焊盘阻焊扩展 (Solder Mask Expansion)：阻焊层开窗大于焊盘的尺寸（默认 0.1mm）。
• 钢网扩展 (Paste Mask Expansion)：锡膏层尺寸调整。
• 孔尺寸 (Hole Size)：限制钻孔最小/最大值（如 >0.2mm）。
• 丝印间距 (Silkscreen Over Component Pads)：确保丝印不覆盖焊盘。
• 最小环宽 (Minimum Annular Ring)：孔边缘到铜环的最小距离（防止破孔）。

5. 高频规则 (High Speed)

• 布线长度 (Length)：设定网络最大/最小长度（如差分对等长）。
• 匹配长度 (Matched Lengths)：多组信号线长度公差（如 ±50mil）。
• 差分对 (Differential Pairs)：设置阻抗、间距、线长差。

关键操作技巧

1. 规则优先级：
   • 规则按优先级排序（高优先级覆盖低优先级）。
   • 右键点击规则 → 优先级 (Priority) 调整顺序。
2. 条件规则 (Query-Based Rules)：
   • 使用筛选器（如 InNet('VCC')）为特定网络/元件创建规则。
3. 导入/导出规则：
   • 右键规则列表 → 导出规则 (Export Rules) 保存 .rul 文件，方便复用。

常见问题解决

• 规则冲突：检查优先级，确保特殊规则（如电源线宽）优先级高于默认规则。
• 规则未生效：
  • 确认目标对象（网络/层）已被规则覆盖。
  • 验证规则使能状态（勾选框 √）。
• DRC 报错：按 ++t++ → ++d++ 运行设计规则检查，定位错误对象。

⚠️ 提示：初期设置 安全间距、线宽、过孔、铺铜连接 即可满足大部分需求，高速或复杂设计再扩展其他规则。

通过以上设置，可确保 PCB 符合电气、制造及信号完整性要求，避免后期返工。