ad16pcb怎样重新铺铜皮

在 Altium Designer 16 (AD16) 中重新铺铜皮（也称为重新灌铜、覆铜重铺或重新铺铜）通常意味着删除现有的铺铜区域，然后重新运行铺铜操作。这常用于设计规则更改、板框形状变化、元件布局调整后，需要让铺铜完全按照新规则和形状重新生成。

以下是详细的操作步骤：

方法一：通过菜单/工具栏重新铺铜

删除现有铺铜：
- 在 PCB 编辑器中，确保你处在合适的层（顶层或底层）。
- 单击选中要重新铺的铜皮区域（鼠标移到铜皮上会高亮，单击即可选中）。
- 按键盘上的 Delete 键删除选中的铜皮区域。
- 如果有多块铜皮需要重新铺，重复此步骤删除所有相关铜皮。
- （可选但推荐）：你也可以执行菜单命令 Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager。在打开的 Polygon Manager 对话框中，选中要操作的铺铜对象，然后点击顶部的 Delete 图标（垃圾桶）删除它们。
重新铺铜：
- 确保当前激活的层是需要铺铜的层（例如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
- 执行菜单命令 Place -> Polygon Pour...。
- 或者，点击顶部工具栏上的 放置多边形敷铜 图标（通常是一个带网格的实心矩形图标）。
- 在弹出的 Polygon Pour 对话框中：
  - 设置铺铜的网络（Connect to Net，通常选择 GND 或其他要连接的网络）。
  - 选择铺铜类型（Pour Over / Hatched / Solid）。
  - 确认移除死铜（Remove Dead Copper）选项是否勾选（通常建议勾选）。
  - 检查其他铺铜规则（如与其他对象的间距、连接方式等）是否符合要求。这些规则主要由 PCB 规则（Design -> Rules...）中的 Polygon Connect Style 和 Clearance 规则控制。
- 点击 OK 关闭对话框。
- 鼠标指针变成十字形，沿着你需要铺铜的区域边界（通常是板框 Keep-Out Layer 或机械层边界）逐个顶点单击，绘制一个封闭的多边形。最后右键单击结束绘制。
- 绘制完成后，铺铜会自动开始计算并填充！ 稍等片刻（取决于复杂度），新的铜皮就生成了。

方法二：使用快捷键重新铺铜

删除现有铜皮：
- 选中要删除的铜皮，按 Delete。
- 或者，在 Polygon Manager (Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager) 中操作。
重新铺铜快捷键：
- 一个非常常用的操作是 重新铺当前板子上所有未锁定的铺铜：
  - 按快捷键 T -> G -> A (即依次按下 T, 松开，G, 松开，A)。
  - 或者执行菜单命令 Tools -> Polygon Pours -> Repour All。
- 重新铺选中的铺铜：
  - 选中一个或多个铺铜对象（确保它们没有被锁定）。
  - 按快捷键 T -> G -> P。
  - 或者执行菜单命令 Tools -> Polygon Pours -> Repour Selected。
- 重新铺修改过的（Modified）铺铜：
  - 如果你只修改了板框或某些规则，影响了部分铺铜，可以按 T -> G -> M 或 Tools -> Polygon Pours -> Repour Modified。

重要提示和技巧

Repour (重新灌注) vs Recreate (删除重建)：
- 上面方法一（删除后重铺）是彻底的“重新创建”。
- 方法二中的 Repour All/Selected/Modified (T, G, A / T, G, P / T, G, M) 是“重新灌注”。它不会删除原有的铺铜多边形边界，而是在现有边界基础上，根据当前的设计规则和当前的PCB布局状态重新计算内部的铜皮填充。在大多数需要更新的情况下（如规则改了、走线元件动了），Repour 是首选且更高效的操作，因为它保留了边界形状。
检查铺铜是否被锁定：
- 如果铺铜被锁定了（在 Polygon Pour 属性对话框或 Polygon Manager 里勾选了 Locked），无论是 Delete 还是 Repour 操作都无法修改它。重新铺之前需要解锁：双击铺铜或在 Polygon Manager 中取消勾选 Locked。
Polygon Manager 是你的好帮手：
- 强烈推荐使用 Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager (或快捷键 T, G, Y)。这个管理器可以清晰列出所有铺铜，方便你进行选中、重铺、锁定/解锁、隐藏/显示、调整顺序等操作。
重新铺铜的顺序：
- 如果有多个铺铜区域重叠，铺铜的优先级（谁覆盖谁）由其 Order 属性决定（可在 Polygon Manager 中调整）。重新铺铜后可能需要检查重叠区域的覆盖关系是否正确。
负片层 (Internal Planes/负片电源层)：
- 重新铺铜主要指信号层（正片）上的覆铜操作。负片层（电源层、地层的负片分割）的修改通常是通过编辑分割线（Place -> Line，设置为对应层的 Split Plane 类型）来实现，然后 AD 会自动根据分割线重新计算负片区域。修改后可能需要 Tools -> Polygon Pours -> Repour All 触发更新。
性能：
- 大面积复杂铺铜重新生成可能需要一些时间，请耐心等待。

总结：最常用的操作

常规更新铺铜（推荐首选）：
- 确保铺铜未锁定。
- 按快捷键 T, G, A (Repour All) 重新灌注所有铺铜。
- 或选中特定铺铜后按 T, G, P (Repour Selected)。
需要彻底改变铺铜形状或边界的情况：
- 选中旧铺铜，按 Delete 删除。
- 使用 Place -> Polygon Pour... 或工具栏图标，绘制新的铺铜边界。