怎样修改pcb铺铜与走线

修改PCB的铺铜（覆铜）和走线是PCB设计中的核心操作。具体步骤取决于你使用的设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle, Allegro, PADS等），但基本原理和思路是相似的。以下是通用的修改方法和步骤：

一、修改铺铜（覆铜）

选择铺铜对象：
- 通常通过鼠标左键单击铺铜区域进行选择。
- 有些软件需要双击或右键菜单选择"选择铺铜"。确保你选中了正确的铺铜对象。
编辑铺铜轮廓（边界）：
- 移动顶点： 选中铺铜后，边界上的顶点会变成可拖动状态。点击并拖动这些顶点可以改变铺铜的形状。
- 添加顶点： 在边界线上需要拐角或弯曲的地方单击（可能需要按住特定键，如Altium中是Shift+Click或右键菜单选项），添加新的顶点。
- 删除顶点： 选中单个顶点（可能需要先选中铺铜，再单独单击顶点），然后按Delete键或在右键菜单中找到删除选项。
- 重绘轮廓：
  - 有些软件允许在选中铺铜后直接拖动整个边界线（而非顶点）来改变形状。
  - 更彻底的方法是移除旧铺铜并重新绘制?️：
    1. 选中旧铺铜，按Delete键删除。
    2. 使用铺铜绘制工具（通常是一个多边形绘制工具图标），按照新的轮廓需求绘制新的铺铜区域。
    3. 在绘制过程中或绘制完成后，会弹出属性对话框让你设置新铺铜的网络归属、连接方式等。
更改铺铜属性：
- 双击铺铜（或在选中后按F11/Enter，或在右键菜单中选择"属性"）。
- 在打开的铺铜属性对话框中修改关键设置：
  - 网络（Net）： 将铺铜连接到哪个电气网络（GND, VCC, 某个信号等）。
  - 层（Layer）： 铺铜所在的PCB层（Top Layer, Bottom Layer, 内部电源层等）。
  - 移除死铜（Remove Dead Copper/Remove Islands）： 勾选此项会自动移除没有连接到指定网络的孤立铜皮（孤岛）。
  - 铺铜连接方式（Pour Over/Pour Mode/Connect Style）：
    - 实心连接（Solid）： 铺铜与焊盘/过孔完全连接（大面积接触）。散热好，载流能力强。
    - 十字热焊盘连接（Thermal Relief/Hatched）： 铺铜通过细小的"辐条"或网格连接到焊盘/过孔。最常用！ 减少焊接时散热，方便焊接拆卸；提供电气连接的同时，避免大块铜皮导致的热量快速散失影响焊接。可以在属性中设置辐条宽度（Thermal Relief Conductor Width）和开口尺寸（Air Gap）。
    - 无连接（None/Direct Connect）： 铺铜与焊盘/过孔完全不连接（即使在同一网络），通常不用。
  - 铺铜与走线/焊盘间距（Clearance）：
    - 可以设置铺铜与其他不同网络（Other Nets）对象的安全间距（通常遵循全局规则）。
    - 有时也需要设置与同网络对象（Same Net）的间距（虽然通常是连接的，但可能有特殊设计需求）。
  - 填充风格（Fill Style）： 实心填充（Solid）或网格填充（Hatched）。网格填充常用于减少板子翘曲和节省蚀刻药水，但载流能力稍弱。
  - 优先级（Priority）： 当多个铺铜区域重叠时，优先级高的铺铜会"覆盖"优先级低的铺铜。需要调整叠加区域的归属时修改此值。
  - 锁定（Locked）： 防止意外移动或修改铺铜。
重建/重铺铺铜：
- 修改铺铜轮廓或属性后，铺铜通常不会自动更新其填充区域！
- 必须手动执行"重铺铺铜"操作。这个操作非常重要！
  - 查找软件菜单栏中的铺铜相关命令：如Tools -> Polygon Pours -> Repour All（Altium），Tools -> Update Polygon Pour（KiCad），右键菜单中的"铺铜操作"或类似选项。
  - 常用快捷键：在Altium中选中铺铜后按T, G, A（Tools -> Polygon Pours -> Repour All），或T, G, R（Repour Selected）。KiCad中选中铺铜按B。
- 重铺后，铺铜会根据当前的轮廓、网络、间距规则、移除死铜设置等重新计算并填充实际铜皮区域。 务必检查重铺后的效果是否符合预期。

二、修改走线（布线）

选择走线：
- 鼠标左键单击走线段进行选择（选中的线会高亮显示）。
- 有些软件支持框选多个线段。
- 有些软件允许选中整个网络（右键菜单如"选择网络"）。
移动/拖拽走线：
- 拖动整个线段： 选中走线后，将光标放在线上（避开顶点），按住鼠标左键并拖动，可以平行移动整段线。
- 拖动顶点（拐角）： 选中走线后，其顶点会显露出来。点击并拖动某个顶点可以改变该拐角的位置。
- 推挤功能（Push and Shove）： 强烈推荐开启！ 在交互式布线或拖动走线时，启用推挤功能（通常在布线设置或工具栏按钮中），软件会自动推开与其冲突的其他走线、过孔、焊盘等，保持安全间距。大大简化布线调整。
调整走线路径（重新布线）：
- 交互式重新布线：
  1. 选中需要修改的一段或整根走线。
  2. 按布线快捷键（通常是U或P，具体看软件）或点击布线工具图标。光标会变成布线状态。
  3. 从选中的走线上某个点开始点击，然后像初次布线一样，重新规划路径，点击放置新的拐点，连接到目标焊盘/过孔。
  4. 旧的路径会被自动移除（或提示移除）。
- 添加/删除拐点：
  - 添加拐点： 在需要弯曲的线段上点击（可能需要按住特定键，如Altium中是Shift+Click或在右键菜单中找到"添加顶点"）。
  - 删除拐点： 选中想要删除的顶点（单独单击顶点），然后按Delete键。
- 改变走线宽度：
  - 选中走线段。
  - 在属性面板（通常是F11或右侧面板）中找到宽度（Width）属性直接修改数值。
  - 或者，在交互式布线状态下，按Tab键调出属性对话框即时修改宽度。
  - 确保修改后的宽度满足设计规则?（电流承载能力、阻抗控制要求）。
- 改变走线所在层（使用过孔）：
  - 在交互式布线状态下，当光标移动到需要换层的位置时，按小键盘数字键（对应层号，如2=Top, 3=Bottom, 4=Internal1等）或通过菜单/工具栏放置过孔。
  - 软件会自动在当前位置添加一个过孔，并将后续走线切换到指定层。
  - 也可以通过选中现有过孔移动或删除它来修改换层点。
删除走线：
- 选中要删除的走线段或整个网络。
- 按Delete键。

? 修改过程中的关键注意事项

设计规则检查（DRC）：
- 修改前最好保存备份。
- 每次进行较大修改（尤其是铺铜重铺、较大范围走线调整）后，必须运行DRC！ 检查是否有违反安全间距、线宽、短路、开路等问题。
- 不要等到最后才做DRC，边改边查能提高效率。
视图控制：
- 熟练使用层显示控制（打开/关闭特定层显示），专注于正在修改的层。
- 利用透明显示模式查看不同层叠在一起的走线和铺铜关系。
- 放大视图进行精细操作。
铺铜与走线的关系：
- 修改走线可能会影响铺铜的填充边界（例如走线靠近板边），需要检查并可能调整铺铜轮廓。
- 修改铺铜的网络归属或连接方式会直接影响走线与铺铜的连接状态（尤其是GND铺铜上的过孔焊盘连接）。
- 确保走线与不同网络铺铜之间有足够的安全间距。
- 同网络走线与铺铜的连接，主要依靠铺铜的热焊盘连接方式设置。
推挤功能： 调整走线时务必利用好软件的自动推挤功能，能极大提高效率并减少错误。
热焊盘的重要性： 对于需要焊接的焊盘（尤其是插件元件和测试点），连接到铺铜时务必使用热焊盘（十字连接），避免实心连接导致散热过快难以焊接或拆焊。
孤岛检查： 铺铜修改后一定要确认"移除死铜"是否生效，检查是否有不需要的孤立铜皮残留⛰️。
高频/高速信号： 修改涉及高速信号的走线时，要特别注意阻抗连续性、参考平面（铺铜）的完整性、避免锐角或直角、减少过孔数量等规则。