PCB（印刷电路板）的内阻主要指铜箔走线的直流电阻，其计算公式基于导体的电阻公式：

PCB 走线电阻计算公式：

[ R = \rho \cdot \frac{L}{A} = \rho \cdot \frac{L}{W \cdot T} ]

参数说明：

• ( R )：走线电阻（单位：欧姆, Ω）
• ( \rho )：铜的电阻率（单位：Ω·m）
  • 纯铜在 20°C 时：( \rho \approx 1.72 \times 10^{-8} \, \Omega \cdot \text{m} )
  • 实际 PCB 铜箔：因工艺和纯度影响，通常取 ( \rho \approx 1.7 \times 10^{-7} \sim 2.2 \times 10^{-7} \, \Omega \cdot \text{m} )（更常用单位：( 0.0172 \sim 0.022 \, \Omega \cdot \text{mm}^2 / \text{m} )）。
• ( L )：走线长度（单位：米, m）
• ( A )：走线横截面积（单位：平方米, m²）
• ( W )：走线宽度（单位：米, m）
• ( T )：铜箔厚度（单位：米, m）

实际工程中的简化步骤：

1. 统一单位：常用 毫米（mm） 和 盎司（oz）（1 oz 铜厚 ≈ 0.035 mm）。
2. 公式转换：
   [ R = \rho \cdot \frac{L}{W \cdot T} \quad \rightarrow \quad R \approx \left(0.017 \sim 0.022\right) \cdot \frac{L\,(\text{mm})}{W\,(\text{mm}) \cdot T\,(\text{mm})} ]
   或引入铜厚 oz 单位（1 oz = 35 μm = 0.035 mm）：
   [ \boxed{R \approx \frac{0.5 \cdot L\,(\text{mm})}{W\,(\text{mm}) \cdot [T\,(\text{oz})]} \quad (\text{单位: } \text{m}\Omega)} ]
   注：系数 0.5 是基于 ρ ≈ 1.75×10⁻⁸ Ω·m 的近似值，实际值可能需根据铜箔类型调整。

关键注意事项：

1. 铜厚标准：
   • 1 oz 铜厚 = 35 μm (0.035 mm)
   • 2 oz = 70 μm，以此类推。
2. 温升影响：
   电阻随温度升高而增大（铜的温度系数 ≈ +0.4%/°C）。大电流时需计算温升。
3. 高频/交流效应：
   高频时需考虑 趋肤效应（电流趋向导体表面），此时交流电阻 > 直流电阻。
4. 表面粗糙度：
   实际铜箔表面不平整会增加约 10%~50% 的电阻（高频影响更大）。

设计应用示例：

计算一条 100 mm 长、1 mm 宽、1 oz 厚的走线电阻：
[ R \approx \frac{0.5 \times 100}{1 \times 1} = 50 \,\text{m}\Omega \quad (\text{约值}) ]

降低 PCB 走线电阻的方法：

1. 增加铜厚（如用 2 oz 代替 1 oz）。
2. 加宽走线（( R \propto 1/W )）。
3. 缩短长度（( R \propto L )）。
4. 多层并联：电源/地平面比窄走线电阻更低。

⚠️ 提示：大电流路径（如电源、地线）必须计算电阻，避免压降过大或发热。可使用 PCB 阻抗计算工具（如 Saturn PCB Toolkit）快速验证。