protel99的pcb拼板

在Protel 99 SE中进行PCB拼板（Panelization），主要目的是将多个相同的PCB（或不同PCB）排列在一个大的面板上，以提高生产效率（如SMT贴片效率）和材料利用率，并方便后续的V-CUT分板或铣槽分板。由于Protel 99 SE本身没有专门的自动化拼板模块，拼板主要依靠手动操作，以下是详细步骤和注意事项：

核心方法：在PCB编辑器中复制、排列单个PCB设计

打开主PCB文件：
- 在Documents文件夹中打开你需要拼板的主PCB文件（.PCB文件）。
全选主PCB：
- 确保在KeepOut Layer（禁止布线层）或其他方便识别的机械层（如Mechanical 1）上已经绘制了精确的板框（Board Outline）。这是拼板的基础。
- 按快捷键 Ctrl+A 或在菜单 Edit -> Select -> All 选中当前PCB上的所有元素（元件、走线、过孔、丝印、板框等）。
复制主PCB：
- 按快捷键 Ctrl+C 或在菜单 Edit -> Copy。
- 此时光标会变成十字，在板框上一个明确的、容易定位的点（通常是板框的一个角点，或者是一个定位孔的中心）单击鼠标左键。这个点非常重要，它定义了复制和粘贴的参考原点（Reference Point）！ 确保每次粘贴都使用同一个点。
创建新文件（推荐）：
- 强烈建议为拼板创建一个新的PCB文件（File -> New -> PCB Document）。这样可以保持原始单板文件不被修改。
- 给新文件命名（如Panel_XXX.PCB）。
设置新文件参数（重要）：
- 打开新创建的Panel_XXX.PCB文件。
- 根据最终拼板的大小，调整PCB编辑区边界（板框）：
  - 菜单 Design -> Options...。
  - 在Sheet Position选项卡中设置X和Y尺寸（比拼板后的总尺寸大一些）。
  - 在Layers选项卡中，确保所有需要的层（包括机械层、禁止布线层等）都已打开。
- 设置单位（Units）： 在右下角状态栏或View -> Toggle Units切换单位（公制mm或英制mil）。通常与板厂沟通时使用公制毫米(mm)更方便。确保拼板操作中单位统一！
粘贴第一个PCB：
- 在Panel_XXX.PCB文件中，按快捷键 Ctrl+V 或在菜单 Edit -> Paste。
- 光标会带着刚才复制的整个PCB图形移动，将参考点（之前单击选择的那个点）移动到PCB编辑区中你希望放置第一个PCB的位置（如左下角(0, 0)点），单击鼠标左键放置。
- 这是你拼板阵列的基准位。
复制并阵列粘贴：
- 方法一（手动定位）：
  - 按 Ctrl+C，在新板框的同一个参考点（如角点）单击，再次复制这个已粘贴的PCB。
  - 按 Ctrl+V，光标带着新副本移动。
  - 按 J L 键（或菜单 Edit -> Jump -> Location），输入精确的目标坐标（如X Offset: 0, Y Offset: [板高度+工艺边间距]mm）。单击 OK 后，光标会跳到该坐标。
  - 单击左键放置副本。重复此过程完成所需行/列。
- 方法二（特殊粘贴+阵列）： （更高效）
  - 在Panel_XXX.PCB文件中，确保刚才粘贴的第一个PCB被选中（或再次选中它）。
  - 菜单 Edit -> Paste Special...。
  - 勾选 Paste on current layer （通常建议勾选）。
  - 关键：勾选 Paste Array...（阵列粘贴）按钮。
  - 在Setup Paste Array对话框中：
    - Placement Variables：
      - Array Type: 选择 Circular (环形) 或 Linear (线性)。拼板几乎都用Linear（线性阵列）。
    - Linear Array：
      - Item Count: 输入该方向需要粘贴的PCB份数（包括原始的那一份）。
      - Text Increment: 通常留空（0）或设置为1，如果元件位号需要按顺序递增可设置（但需谨慎，易冲突）。
    - Spacing：
      - X-Spacing: X方向间距（列间距）。输入相邻PCB板框之间距离 + 工艺边宽度（如果需要工艺边）。正值向右排列，负值向左。
      - Y-Spacing: Y方向间距（行间距）。输入相邻PCB板框之间距离 + 工艺边宽度（如果需要工艺边）。正值向上排列，负值向下。
  - 单击 OK。
  - 光标回到编辑区，在之前放置第一个PCB时的那个相同参考点上单击左键。阵列粘贴会自动完成。
  - 如果需要二维阵列（几行几列），通常需要执行两次Paste Special -> Paste Array：第一次设置行数（Item Count）和行间距（Y-Spacing），第二次设置列数（Item Count）和列间距（X-Spacing），并选择好参考点。
绘制整体工艺边和拼板辅助线：
- 切换到Mechanical 1、Mechanical 2或KeepOut Layer（与板厂约定好哪个层表示最终拼板轮廓和工艺边）。
- 使用Place -> Line或Place -> Track工具，沿着拼板后最外围的边界绘制一个大的矩形（或所需形状）作为整个拼板的最终板框。这个板框应包含所有子板和工艺边。
- 添加工艺边： 在拼板四周留出足够的宽度（通常5mm左右，具体咨询板厂）用于SMT机器的夹持和传送。在最终大板框内部，用线条标出工艺边范围（可选，但推荐明确）。
- 添加V-CUT线或邮票孔桥连：
  - V-CUT： 在需要直线分板的相邻PCB板框之间（通常在板框内侧），用KeepOut Layer或专门的机械层（如Mechanical 1）绘制两条细长的平行线（间距约0.3-0.5mm，长度贯穿需要分板的部分），并明确标注为V-CUT（用Text工具）。V-CUT线应画在拼板文件上，位于相邻板框的间隙中心线上。
  - 邮票孔（Bridge Tab / Mouse Bite）： 在需要铣槽分板或非直线分板的位置，在相邻PCB板框之间的工艺边或连接桥上，放置一系列小孔（通常用非金属化孔）。孔间距和大小需符合板厂要求（通常孔径0.8-1.0mm，孔中心距1.0-1.5mm）。
- 添加定位孔（Fiducial Mark）和工具孔：
  - 在整个拼板的工艺边上（通常在板角或长边中心），放置全局光学定位点（Global Fiducial）。使用标准的圆形焊盘（直径1.0-1.5mm，周围有阻焊开窗的亮铜圈）。
  - 在工艺边适当位置添加螺丝孔或非金属化通孔作为固定或对位用的工具孔。
  - 确保这些孔只在拼板文件上添加，不影响原始单板设计。
检查与输出：
- 仔细检查： 核对PCB数量、排列方向（有无镜像错误）、间距、V-CUT/邮票孔位置、工艺边宽度、定位孔、工具孔等。确保没有元件、走线或丝印重叠在板间间隙或工艺边上。
- 清除原点标记： 粘贴时产生的原点标记（小十字）通常位于参考点，务必将其删除（选中后按Delete键），否则板厂可能误认为是钻孔。
- 生成Gerber文件： 对Panel_XXX.PCB文件执行File -> CAM Manager...，按照标准流程生成包含所有必要层（线路、阻焊、丝印、钻孔、板框层等）的Gerber文件和钻孔文件（NC Drill）。确保生成的Gerber正确反映了拼板后的整体结构、工艺边、V-CUT线、邮票孔、定位孔等。
- 生成钻孔文件： 确保包含所有拼板上需要的孔（元件孔、定位孔、工具孔）。
- 提供拼板说明图： 强烈建议在输出的Gerber文件中包含一个PDF或清晰的DXF图纸（或在机械层上用文字和尺寸标注清楚），详细说明：
  - 拼板阵列结构（几行几列）。
  - 单个PCB尺寸。
  - 板间间距（X/Y方向）。
  - 工艺边宽度（上、下、左、右）。
  - V-CUT位置和深度要求（通常是板厚的1/3深）或用邮票孔的位置图样。
  - 定位孔、工具孔的位置和尺寸。
  - 分板方向（V-CUT分板还是邮票孔铣槽分板）。

重要注意事项：

单位与精度： 操作全程保持单位一致（mm或mil），输入坐标和间距时注意精度。与板厂沟通时使用公制mm更普遍。
参考点一致性： 复制粘贴时的参考点选择至关重要，必须固定并精确，否则阵列会错乱。
层管理： 清楚区分哪些元素（板框、V-CUT、工艺边、拼板定位孔）是在原始单板文件中，哪些是在拼板文件中添加的。在输出Gerber时要包含所有必要的拼板信息层。
网络与DRC： Protel 99 SE的DRC（设计规则检查）在拼板文件中会失效（因为不同PCB之间没有网络连接）。拼板文件主要用于几何图形排列和制造输出，不进行电气检查。电气检查应在原始单板文件中完成。
软件限制： Protel 99 SE手动拼板比较繁琐，容易出错（尤其是参考点）。现代EDA软件（如Altium Designer, KiCad, Allegro, PADS）都有专门的拼板（Panelization）或阵列（Array）功能，效率高得多。
沟通板厂： 务必在投板前将拼板Gerber文件、钻孔文件、拼板说明图提供给PCB制造商，并确认他们的拼板工艺要求（如最小工艺边、V-CUT能力、邮票孔规范、定位点要求等）。他们也可以根据你的单板Gerber帮你拼板（通常收取工程费）。