ad软件使pcb侧面铺上铜皮

在Altium Designer (AD) 软件中，无法直接在 PCB 的物理侧面上（即板厚的边缘面）"铺上铜皮"或进行3D结构上的铜层设计。

PCB设计软件(包括AD)主要处理的是PCB的层叠平面（Top Layer, Bottom Layer, Internal Layers）。这些层是沿着PCB的平面（X-Y方向）分布的。PCB的物理边缘（侧面，Z方向厚度） 上的导体是通过制造工艺实现的，而不是直接在PCB设计软件中"画"一个垂直于板面的铜皮。

你的目标（在板边有金属连接/导电）可以通过以下方式在AD中设计，最终由PCB制造商通过特定工艺（如电镀）在物理板边上实现金属化：

? 1. 电镀半孔 (Plated Half-Holes / Castellated Holes):

概念： 这是实现板边电气连接和类似"铺铜"效果的最常用方法。在板边缘放置一排密集的过孔（或焊盘），并在制造时将这些孔沿板边切开一半，孔壁上的铜就会被暴露出来，形成连续的金属化边缘。
AD操作:
- 在需要金属化的板边处（通常是机械层 1 Mechanical 1 或 Keep-Out Layer 定义的板框线边缘上），放置一排过孔 (Via) 或焊盘 (Pad)。
- 将这些孔/焊盘的中心点精确地定位在板框线上。
- 确保这些孔/焊盘是 镀铜的 (Plated 属性为 True)。
- 在这些孔/焊盘的属性中，通常需要设置 无阻焊覆盖 (Force Complete Tenting on Top/Bottom Solder 设置为 No)，以便镀层暴露出来。
- 关键步骤： 在输出 Gerber/ODB++ 文件给PCB制造商时，必须明确指出 板边的这些孔是用于制作电镀半孔的（通常会在制板说明或钻孔文件中标注）。制造商会在钻孔、沉铜/电镀后，沿板框将这部分板材和孔一起切割掉一半，从而形成连续的金属化边缘条带。
效果： 这会在板边缘形成一条由一个个半圆（或矩形）组成的金属带，通常用于板对板连接或屏蔽。

? 2. 铜皮延伸到板边 (Copper Pour / Polygon Pour to Board Edge):

概念： 如果你想在某一层（通常是外层，如顶层或底层）让大面积的铺铜一直延伸到PCB的物理边缘，这可以部分提供"侧面连接"（虽然主要是顶/底面的边缘）。
AD操作:
- 在需要延展的层（如 Top Layer 或 Bottom Layer）上放置铺铜（Place -> Polygon Pour）。
- 绘制铺铜边界时，确保边界线紧贴或重合在 Mechanical 1 或 Keep-Out Layer 定义的板框线上。
- 检查铺铜的设计规则 (Design -> Rules -> Plane -> Polygon Connect Style / Electrical Clearance)，确保铺铜到板边的距离(Clearance Constraint 应用到 BoardOutline) 设置为 0mm (或允许的最小值)。这可能需要创建或修改专门的规则。
- 注意： 这样做只是让该层的铜箔覆盖到板的最边缘。当板子切割后，在板厚方向上，这块铜只是"悬在"边缘顶部或底部，其侧面（垂直方向）本身并没有像半孔那样被特意金属化/镀铜（除非该层铜箔特别厚或者有后续处理）。但在物理上，铺铜边缘确实暴露在板边了。
效果： 提供沿板边的大面积接地或电源连接，常用于屏蔽、散热或提供参考地。边缘可能看起来是铜的颜色（因为铜箔暴露了），但整个侧壁厚度方向上不一定是连续的金属面（除非制造时做特殊处理）。

⚙️ 3. 金属化槽孔/板边切口 (Plated Slot / Milled Edge with Plating):

概念： 如果在板边开一个槽（Slot），并要求这个槽的孔壁进行金属化（镀铜），那么槽的内壁就形成了位于侧面的导电面。更接近一个真正的"侧面铜皮"。
AD操作:
- 在 Mechanical 1 或 Keep-Out Layer 上绘制一个槽形（封闭图形，内部是要切掉的部分）。
- 选中这个槽形，使用 Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives 将其转换为板内挖空区域（Board Cutout）。
- 关键步骤： 在槽的属性中（或通过放置一个特殊焊盘/槽孔），明确指定这个槽需要电镀 (Plated 属性设置为 True)。这通常是通过放置一个 Plated Slot 类型的特殊对象（有时需要自定义焊盘形状）或在制板说明中明确标注来实现。
效果： 在槽的内壁形成连续的金属化表面，这确实是在PCB的"侧面"（槽壁）上有了导电层。常用于需要侧面接触或特殊连接的地方。

? 总结与关键点:

AD 软件本身不处理 3D 侧壁建模： AD 设计的是层结构，物理侧壁的金属化是制造工艺的结果。
设计意图通过制造实现： 你在 AD 中设计的 过孔、焊盘、铺铜边界、槽孔及其电镀属性 是告诉制造商"请在这些位置通过电镀等工艺，在切割后形成金属化的边缘或孔壁"。
"铺铜"在板边的体现：
- 方法1 (半孔) 是最常用、最标准化的实现"板边金属化条带"的方式。
- 方法2 (铺铜到边) 让铜箔暴露在板边，但侧壁本身不一定有金属（除非铜箔很厚或做特殊处理），常用于大面积接地。
- 方法3 (镀铜槽) 在槽的侧壁上形成真正的金属化面。
沟通至关重要： 无论采用哪种方法，务必在制板文件（Gerber/ODB++）和制板说明（Readme/Tech Notes）中清晰说明你的设计意图（例如："板边缘X位置需做半孔连接"，"Y槽需电镀"，"铺铜需延伸至板边"）。提前与PCB制造商沟通他们的工艺能力和具体要求（如半孔的最小尺寸、间距、铺铜到边的最小安全距离等）是成功实现的关键。