在 Altium Designer (AD) 中“去除阻焊层”（也称为“开窗”、“裸铜”或“露铜”），本质上是在阻焊层上绘制图形来定义哪里不覆盖阻焊油墨（绿油）。阻焊层处理是负片输出，即你在阻焊层上画出的区域，就是实际PCB上会露出铜的区域。

以下是具体操作步骤：

1. 打开你的PCB文档： 确保你处于 PCB 编辑器界面。
2. 选择正确的阻焊层：
   • 如果你要去除顶层的阻焊，选择 Top Solder 层。通常层标签颜色是品红色。
   • 如果你要去除底层的阻焊，选择 Bottom Solder 层。通常层标签颜色是品红色。
   • 你可以通过底部的层标签栏或按快捷键 L 打开“视图配置”面板来选择层。
3. 使用绘图工具绘制开窗区域：
   • 在顶部菜单栏或右侧的“活动栏”找到“布线”工具组，或者选择“放置”菜单。
   • 常用工具：
     • 线条 (Place Line): 绘制直线边框来定义开窗区域。
     • 圆弧 (Place Arc): 绘制弧线边框。
     • 填充 (Place Fill): 绘制矩形或多边形填充区域（实心的铜开窗）。这是最常用且简单的方式。
     • 实心区域 (Place Solid Region): 绘制任意多边形填充区域（更灵活，推荐用于复杂形状）。
     • 铺铜 (Place Polygon Pour): 如果你想开窗的区域是大面积铜皮（比如散热片），并且该铜皮本身已经定义好了形状，直接在阻焊层上放置一个与铜皮形状相同或稍大的铺铜是最便捷的方法！确保这个铺铜在阻焊层上。
   • 选择工具后，在选定的 Top Solder 或 Bottom Solder 层上，像绘制普通走线或区域一样，绘制出你希望露出铜皮的区域形状。
4. (可选) 调整属性：
   • 在绘制过程中或绘制完成后双击对象，可以打开其属性面板。
   • 确认 Layer 属性确实是你选择的阻焊层（Top Solder 或 Bottom Solder）。
   • 根据需要设置线宽（对于线条）、填充类型等。对于填充和铺铜，通常设置 Net 为 No Net，除非这个开窗属于某个特定的网络（比如 GND 散热）。
5. (重要!) 注意焊盘的默认处理：
   • 标准的焊盘（Pad）在封装定义时通常已经包含了Top Solder/Bottom Solder 层的扩展（通常比焊盘稍大一点，比如 0.1mm）。 这意味着设计软件默认已经为你处理了焊盘区域的阻焊去除（开窗）。你通常不需要手动为焊盘去添加阻焊层图形，除非你有特殊要求（比如需要更大的开窗或特殊形状）。
6. 重新铺铜（如果适用）：
   • 如果你在 Top Solder / Bottom Solder 层添加了新的图形（尤其是铺铜），并且这些图形下方的信号层有相关的铺铜区域（比如你画了一个阻焊层铺铜来暴露一个地铜区域），那么你需要重新铺覆（Tools -> Polygon Pours -> Repour All 或右键菜单）对应的信号层铺铜（比如 Top Layer 或 Bottom Layer），以确保阻焊层图形下方的铜被正确地生成。

总结关键点：

• 操作原理： 在 Top Solder / Bottom Solder 层绘制图形 = 在该区域去除阻焊油墨 = 露出铜皮。
• 常用工具： Place Fill (填充) 和 Place Polygon Pour (铺铜) 是最常用且高效的方式，特别是对于大面积开窗。
• 焊盘： 标准焊盘的阻焊去除通常是自动处理的，检查封装定义即可。
• 用途： 手动去除阻焊常用于：
  • 需要大面积露铜散热（如芯片底部焊盘、功率器件区域）。
  • 制作测试点、调试点。
  • 制作特殊的标识、文字（在阻焊层画文字，露出的就是铜色文字）。
  • 需要特殊焊接连接的区域。
• 验证：
  • 在 AD 的 3D 视图 (3 键) 中查看，露出的铜应该是闪亮的金属色，而有阻焊覆盖的区域是绿色（或其他你选择的阻焊颜色）。
  • 在输出 Gerber 文件后，用 Gerber 查看器（如免费的 ViewMate）检查 GTL/GBL (线路层) 和 GTS/GBS (阻焊层) 是否对应正确，开窗区域是否覆盖了你想露铜的地方。

重要提示： 确保你的设计规则（Design -> Rules）中关于阻焊扩展（SolderMask Expansion）的设置是合理的，特别是对于焊盘。过小的扩展可能导致焊接困难，过大的扩展可能影响阻焊桥（Solder Mask Dam）的宽度，增加短路风险。