设计邮票孔（也称为半孔或castellated holes）的PCB接口，主要用于板对板连接或模块化设计，以下是关键步骤和注意事项：

1. 设计原理

邮票孔是在PCB边缘加工的半圆形金属化孔（钻孔后切割成一半），形成可焊接的“齿状”边缘，实现与另一块PCB的直接焊接。

2. 设计步骤

(1) 确定邮票孔参数

• 孔径（直径）：通常 0.5mm~1.0mm（常用0.6mm或0.8mm）。
• 焊盘直径：大于孔径，建议 孔径×1.5~2倍（如孔径0.6mm，焊盘1.0mm）。
• 孔间距（Pitch）：标准间距为 1.27mm（0.05英寸）、1.0mm 或 0.8mm。
• 孔数量：根据信号和机械强度需求确定（通常≥4个，对称分布）。

(2) PCB布局

• 位置：仅在PCB边缘放置邮票孔，孔中心需与板框线重合。
• 方向：半孔朝向板外（切割后暴露金属化内壁）。
• 排列：沿板边直线或转角排列，避免直角处应力集中。

  示例布局（顶视图）：
  ┌───────────────┐
  │               │
  │  PCB 主体     │
  │  ●  ●  ●  ●   ← 邮票孔（●表示半孔，一半在板内）
  └───────────────┘

(3) 焊盘设计

• 形状：圆形焊盘（推荐）或椭圆形（增加焊接面积）。
• 金属化：必须全金属化孔（Plated Through Hole, PTH）。
• 阻焊开窗：在阻焊层（Solder Mask）开窗，裸露焊盘铜皮。

(4) PCB板框设计

• 板框（Mechanical Layer）需精确穿过邮票孔中心。
• 使用V-Cut或Routing切割，确保半孔边缘平整。

3. 制造要求（与工厂沟通）

(1) 工艺要求

• 半孔工艺：明确要求“邮票孔”（Castellated Holes）或“半孔”（Half-Holes）。
• 钻孔后切割：先钻全孔并金属化，再沿板框切割（保留一半孔）。
• 边缘处理：要求孔壁倒角（去毛刺），防止焊接不良。

(2) 叠层与材料

• 板材：FR-4（常规）或高频板材（按需求）。
• 铜厚：建议≥1oz（35μm），确保机械强度。

(3) 文件输出

• Gerber文件：包含钻孔文件（.drl）、线路层、阻焊层、板框层。
• 标注说明：在制板说明中注明邮票孔位置及工艺要求。

4. 设计验证

• DRC检查：确保邮票孔与板框重合，无短路/断路。
• 3D模型检查：使用Altium/KiCad等工具预览半孔结构。
• 焊接测试：打样后验证焊接可靠性（虚焊、脱落风险）。

5. 注意事项

• 避免直角：邮票孔转角处用45°斜角或圆弧过渡。
• 电气间隙：邮票孔与附近线路保持≥0.2mm间距（防止短路）。
• 机械强度：增加邮票孔数量或添加定位孔提升连接稳定性。
• 低成本替代：若无需金属化，可用V-Cut+通孔（非金属化），但焊接强度较低。

示例参数（常用）

总结

设计邮票孔PCB的核心是：精确的焊盘定位+板框切割+与工厂明确工艺要求。优先打样测试焊接可靠性和机械强度，再批量生产。如需高密度连接，可参考IPC-7093标准（半孔设计指南）。