在 Protel 99SE（或 Altium Designer 99SE）中进行 PCB 拼版（Panelization）主要是为了将多个相同或不同的小板（Single PCB）组合到一个较大的板子（Panel）上，以提高生产效率（如 SMT 贴片、V-CUT 分板等）。以下是详细的拼版步骤和方法：

? 核心方法：利用阵列（Array）或手动复制粘贴（Manual Copy/Paste）

? 方法一：使用特殊粘贴（阵列粘贴）- 适合规则阵列拼版

1. 放置原点（Set Origin）: 在需要拼版的 PCB 文件 (*.DDB 文件里的 *.PCB 文件) 中，确保你的设计原点设置合理（通常放在板框左下角或中心）。Edit -> Origin -> Set，点击你希望作为拼版基准点的位置（通常是板框左下角）。
2. 选择整个设计: 按 Ctrl+A 全选整个 PCB 设计（包括板框、元件、走线、丝印等所有层）。
3. 复制: 按 Ctrl+C 或 Edit -> Copy。
4. 选择基准点: 光标变成十字，精确点击你在第1步设置的原点位置。这是关键！
5. 特殊粘贴（阵列粘贴）:
   • Edit -> Paste Special... (特殊粘贴)。
   • 在弹出的对话框中：
     • 勾选 Paste Array... (粘贴阵列)
     • 点击 Paste Array 按钮。
6. 设置阵列参数:
   • Placement Variables（放置变量）:
     • Item Count: 需要复制的小板数量（例如拼 2x2 就是 4）。
   • Array Type（阵列类型）:
     • Circular: 环形阵列（极少用于拼版）。
     • Linear: 线性阵列（最常用）。选择这个。
   • Linear Array（线性阵列设置）:
     • X-Spacing (X方向间距): 非常重要！ 这是相邻两个小板在水平方向上的中心点距离（从左下角原点算起）。通常等于：PCB宽度 + 工艺边宽度（如果需要）+ 板间距 + V-CUT 补偿（如果有）。如果是纯间隙，就是板宽+空隙。
     • Y-Spacing (Y方向间距): 非常重要！ 这是相邻两个小板在垂直方向上的中心点距离。通常等于：PCB高度 + 工艺边宽度（如果需要）+ 板间距 + V-CUT 补偿（如果有）。如果是纯间隙，就是板高+空隙。
     • Rotate Item to Match: 一般不勾选（保持方向一致）。
   • 点击 OK。
7. 放置阵列: 光标变成十字，移动到绘图区域的合适位置（通常是原点附近或预期的面板左下角），点击左键放置阵列。放置后，多个小板会按设定的间距整齐排列。

方法二：手动复制粘贴 - 适合不规则拼版或少量复制

1. 放置原点（同样重要）: 同方法一第1步。
2. 选择整个设计: 同方法一第2步。
3. 复制: 同方法一第3步。
4. 选择基准点: 同方法一第4步（精确点击原点）。
5. 粘贴（一次粘贴一个）:
   • 按 Ctrl+V 或 Edit -> Paste。
   • 光标带着复制的设计出现，精确移动到目标位置（例如，你要复制到右边，就移动 X方向：原X坐标 + PCB宽度 + 间隙 的距离）。使用坐标输入（按 J -> L 输入绝对坐标）或状态栏坐标辅助定位更精确。
   • 点击左键放置。
6. 重复粘贴: 按 Ctrl+V 继续粘贴下一个，重复步骤5，直到所有小板放置完毕。

? 拼版的关键注意事项（非常重要！）

1. 添加工艺边（Breakaway Tab / Rails / Fiducial Strip）:

   • 在面板的四个边（通常是长边）外侧需要添加额外的矩形板框。
   • 宽度一般为 3mm - 5mm，具体根据厂家要求。
   • 工艺边上需要放置 光学定位点（Fiducial Marks / Global Fiducials），通常为直径 1mm 的圆形铜箔（Top Layer/Bottom Layer），周围有阻焊开窗（比铜大 2mm 直径的圆圈），并放置 Fiducial 或 Full Stack 层。最少需要 3 个（面板对角线上），一般 4 个（面板四角）。
   • 工艺边可以手动用 Place -> Track 在 KeepOut Layer （首选）或 Mechanical Layer 绘制矩形框。确保每条工艺边宽度一致。

2. 添加板间距和 V-CUT / 邮票孔:

   • 板间距（Gap）: 小板和小板之间需要留有空隙，方便切割。
   • V-CUT（V型槽）: 如果是直线分板（小板是矩形且边缘平行），在 KeepOut Layer 或 Mechanical Layer 上，在空隙的正中间，放置 两条平行的实线 表示 V-CUT 路径（一条线代表一条 V 形槽）。两条线之间的距离就是 V-CUT 的间距（通常是 0.4mm 左右）。确保 V-CUT 贯穿整个空隙长度。
   • 邮票孔（Mouse Bites / Tab Routing）: 如果板边缘不规则，或者需要更强的连接强度（避免分板前断裂），在空隙中用一排 小孔（直径通常 0.5mm 左右） 代替 V-CUT。孔间距很小（0.2mm 左右）。在 KeepOut Layer 或 Mechanical Layer 放置一排小圆圈表示。连接筋（桥）宽度一般在 0.5mm - 1mm。注意：邮票孔是打在 PCB 上的真实孔（需要钻孔文件），V-CUT 只是刻痕。

3. 原点（Origin）: 确保整个拼版完成后的面板原点（通常设在面板左下角）位置正确，并在文件中清晰标明或告知厂家。Edit -> Origin -> Set 设置面板原点。

4. 方向（Orientation）: 确保所有小板的方向一致（通常是丝印层朝上），便于后续贴片和插件。避免镜像错误！

5. 丝印（Silkscreen）: 在工艺边或面板空白处添加必要的面板信息丝印，如：型号、版本、拼版数量、V-CUT/邮票孔指示、定位点标识等。

6. 沟通厂家: 强烈建议在拼版前或拼版后与你选择的 PCB 制造厂家沟通！ 他们可能有特定的拼版要求，例如：

   • 最小工艺边宽度。
   • Mark点的具体尺寸和位置要求。
   • V-CUT 的加工能力（最小间距、深度）。
   • 邮票孔的最小孔径、间距、连接筋宽度要求。
   • 面板的最大尺寸限制（X / Y方向）。
   • 是否需要添加测试点或特定的工具孔。
   • 分板方式的具体要求（V-CUT 还是邮票孔，或两者结合）。

? 输出文件

完成拼版设计后，按照常规流程生成制造文件（Gerber 和 NC Drill）即可发给 PCB 厂家：

1. File -> Setup Printer (Gerber Output).
2. 设置各层、光圈表、钻孔层等。
3. 生成 NC Drill 文件（钻孔文件）。

强烈建议： 即使厂家接受原生 *.DDB 文件，也最好导出标准的 Gerber 和钻孔文件（*.G?, *.NC）发给他们，以避免版本兼容性问题。

? 总结步骤顺序

1. 确定拼版方案： 几行几列？工艺边宽度？V-CUT还是邮票孔？间隙多大？
2. 设置小板原点。
3. 使用阵列粘贴或手动粘贴复制小板布局。
4. 添加工艺边板框。
5. 在工艺边上添加光学定位点（Mark点）。
6. 添加小板间的 V-CUT 线或邮票孔（在 KeepOut 或 Mech Layer）。
7. 设置面板原点（左下角）。
8. 添加必要的面板信息丝印。
9. 仔细检查： 方向是否正确（无镜像）❓间距是否足够？Mark点是否添加？工艺边宽度是否一致？V-CUT/邮票孔位置是否正确？
10. 与 PCB 厂家沟通确认要求。
11. 生成 Gerber 和 Drill 文件。 ?

使用 Protel 99SE 拼版需要耐心和仔细核对，尤其是在手动放置和对齐时。掌握好原点设置和间距计算是成功的关键。工作中若遇到复杂拼版需求，建议优先联系PCB厂家沟通技术细节，他们的经验能帮你避开不少坑点！??