在 Protel 99SE 中进行 PCB 拼版（Panelization）主要通过手动复制、排列单板并添加工艺边、定位孔、V-CUT 或邮票孔来实现。以下是详细步骤和注意事项：

核心步骤：

1. 打开设计文件：

   • 打开已经完成的单板 PCB 文件（.DDB 文件中的 .PCB 文件）。

2. 创建拼版文件：

   • 在同一个 .DDB 数据库内，新建一个空的 PCB 文件（File > New > PCB Document），命名为 Panel.PCB 或类似名称。
   • 设置原点： 在 Panel.PCB 中，通过 Edit > Origin > Set 设置一个参考原点（通常设在左下角或中心）。

3. 复制单板设计：

   • 打开原单板 PCB 文件（XXX.PCB）。
   • 确保所有元素可见：按 L 打开层设置，勾选所有需要的层（包括禁止布线层 KeepOutLayer）。
   • 全选： Edit > Select > All 或按 Ctrl+A。
   • 复制： Edit > Copy 或按 Ctrl+C。点击板子上的一个参考点（如原点或某个焊盘中心），作为粘贴基准。

4. 粘贴到拼版文件：

   • 切换到新建的 Panel.PCB 文件。
   • 粘贴： Edit > Paste 或按 Ctrl+V。点击之前设定的原点位置，放置第一个单板。
   • 重复粘贴： 按 Ctrl+V 再次粘贴，根据拼版布局（如 2x2）点击相应位置放置其他单板。每次粘贴后需重新按 Ctrl+V。

5. 添加工艺边（可选但推荐）：

   • 在 Panel.PCB 的 禁止布线层（KeepOutLayer） 绘制拼版外框。
   • 通常比拼版实际尺寸大 3-5mm（每边），用于 SMT 设备夹持和轨道边。
   • 使用 Place > Line 或 PlaceTrack（快捷键 P > T）绘制矩形框。

6. 添加定位孔与光学定位点：

   • 定位孔： 在工艺边四角或长边两侧，放置 ≥3mm 的非金属化孔（NPTH），用于固定拼版。
     • 放置焊盘（Place > Pad），在属性中设置 Hole Size ≥3mm，取消勾选 Plated。
   • Mark 点： 在拼版对角线或单板关键位置放置光学定位点（Fiducial Mark）。
     • 在 TopLayer 或 BottomLayer 放置直径 1-2mm 的实心圆形铜箔（无阻焊），周围留出 3mm 无铜区。

7. 添加分离方式：

   • V-CUT（直线切割）： 在相邻板间绘制 KeepOutLayer 直线，标注为 V-CUT 位置（需与厂家沟通）。
   • 邮票孔（拼桥）： 在板间连接处放置多个非金属化孔（NPTH），排列成断续线。孔径通常为 0.5-1mm，间距 1-2mm。
   • 鼠标孔（铣槽）： 用 Place > Arc 或线条在 KeepOutLayer 绘制所需形状。

8. 检查与修正：

   • 检查板间距（推荐 ≥2mm），避免元件/走线冲突。
   • 删除多余的原点标记或重复层。
   • 更新丝印位置（如拼版编号）。

关键注意事项：

常见拼版方式示例：

1. 同款板拼版：

    ┌───────────┬───────────┐
   │  单板1    │  单板2    │
   ├───────────┼───────────┤
   │  单板3    │  单板4    │  ← V-CUT 分割线
   └───────────┴───────────┘

2. 阴阳拼版（对称板）：

    ┌───────────┐
   │  板A (正)  │
   ├───────────┤  ← 旋转180°拼合
   │  板A (反)  │
    └───────────┘

输出文件前必查：

1. 在 Panel.PCB 中运行 DRC（Design Rule Check），排除间距错误。
2. 生成 Gerber 文件后，用 CAM350 或 ViewMate 查看图层对齐情况。
3. 明确标注 V-CUT 位置（可在 Mechanical Layer 添加文字说明）。

⚠️ 重要提示：Protel 99SE 无自动拼版功能，需手动操作。现代工具（如 Altium Designer/KiCad）支持自动拼版，若需频繁拼版建议升级软件。

按照以上步骤操作，即可完成 Protel 99SE 的 PCB 拼版设计。如有细节疑问，建议咨询 PCB 制造厂获取工艺参数支持。