在PCB库中创建挖空（即无铜区域），通常是为了实现电气隔离、散热或结构避让。以下是通用操作步骤（以Altium Designer为例，其他软件逻辑类似）：

方法 1：通过Keep-Out层（禁止布线层）挖空

1. 打开封装库
   进入PCB封装编辑模式，选中需要挖空的元件。
2. 切换至禁止布线层
   在层管理器中切换到 Keep-Out Layer。
3. 绘制挖空区域
   使用 画线工具（Place > Line） 或 矩形工具（Place > Rectangle） 绘制一个闭合区域（需完全闭合）。
4. 设置属性
   右键点击闭合区域，选择 属性（Properties）：
   • 勾选 "Cutout" 或 "Board Cutout" 选项（不同软件命名略异）。
   • 确认挖空作用于所有层（或指定层）。

方法 2：通过铺铜挖空（Polygon Pour Cutout）

1. 选择目标层
   切换到需要挖空的铜层（如Top Layer/Bottom Layer）。
2. 放置挖空区域
   点击 Place > Polygon Pour Cutout（或类似选项），绘制闭合图形。
3. 自动生效
   该区域在铺铜时会自动成为无铜区。

方法 3：3D结构避让（机械层挖空）

若挖空用于结构开槽（如螺丝孔）：

1. 切换到机械层
   如 Mechanical 1 或专用 Board Cutout 层。
2. 绘制闭合图形
   用线条绘制槽孔/异形孔形状。
3. 定义为板切割
   选中图形，右键选择 "Define Board Cutout"。

关键注意事项

• 闭合性：挖空区域必须严格闭合（首尾相连）。
• 层属性：Keep-Out层需启用 Cutout属性（否则仅起禁布作用）。
• 多软件通用：
  • KiCad：在封装编辑器中用 "Add a filled zone" 设置为 Cutout。
  • PADS/Allegro：类似使用 "Board Outline Cutout" 工具。
• 验证：在PCB设计中将封装放置到板内，查看铺铜是否自动避让挖空区域。

常见应用场景

• 散热焊盘下方：防止敷铜连接散热区。
• 高压隔离：在高压与低压电路间创建无铜带。
• 结构开槽：避免金属外壳接触线路。

通过以上步骤，即可在PCB库中为元件封装创建挖空区域。实际效果需在PCB设计时通过DRC验证无铜区是否生效。