完成PCB设计后，打样流程如下（以国内常见流程为例）：

? 一、打样前准备

1. 文件导出

   • 生成 Gerber文件（RS-274X格式）：包含各层铜箔、丝印、阻焊、钻孔等数据（.gbr/.gb*扩展名）。
   • 提供 钻孔文件（Excellon格式）：区分通孔、盲埋孔（.drl/.txt）。
   • IPC网表（可选）：用于厂家电气测试。

     提示：使用Altium/KiCad等软件时，通过"文件→制造输出→Gerber/钻孔文件"导出。

2. 工艺要求文档

   • 明确板材（FR4/高频材料）、板厚（如1.6mm）、铜厚（1oz/2oz）、阻焊颜色（绿/蓝/黑）、丝印颜色、表面工艺（喷锡/沉金/ENIG/OSP）等。
   • 特殊要求：阻抗控制、金手指、盲埋孔、阻抗测试等。

? 二、选择打样厂家（国内常用选项）

? 三、下单流程

1. 上传文件

   • 厂家官网（如www.jlcpcb.com）上传Gerber+钻孔文件压缩包。
   • 系统自动解析层叠并显示3D预览，务必核对各层是否正确❗

2. 填写参数

   • 选择：板子尺寸、数量（通常5-10片）、层数、板厚、阻焊/丝印颜色、表面工艺。
   • 特殊选项：邮票孔/V-cut拼版、阻抗说明、飞针测试（建议勾选）。

3. 支付与确认

   • 付款后工厂审核文件（约1-2小时），如有问题会电话/邮件沟通（如孔距过小、线宽低于工艺能力）。

四、交期与费用参考

注：嘉立创每月有2次免费打样券（可做≤10×10cm双面板）。

五、收货检查

1. 外观检查
   • 核对层数、尺寸、孔位、阻焊覆盖。
   • 用万用表测试电源/地是否短路?。
2. 电气测试
   • 若下单时付费做了飞针测试，查看附带的测试报告。
3. 匹配BOM
   • 对照封装库检查焊盘尺寸（尤其QFN/BGA器件），避免焊接故障。

? 注意事项

• 拼版规则：V-cut需留0.5mm间距，邮票孔拼版加工艺边（通常5mm）。
• 文件安全：删除非必要机械层（避免私密信息泄露），使用Gerber代替设计原文件。
• 沟通优先级：紧急订单建议直接拨打厂家客服电话（比在线咨询快）。

▶ 下一步建议

拿到样品后：

1. 焊接前用万用表测试电源/地阻抗
2. 优先焊接最小系统（MCU+电源+晶振），烧录测试程序
3. 分模块验证（电源纹波→信号通信→外设驱动）

遇到问题可提供：

• 故障现象照片 ?
• 设计文件的局部截图（如原理图/PCB布局）
• 实测波形/电压数据

可进一步协助分析原因！ ?