在PCB设计中，“镂空”通常指在电路板上开槽或挖孔，主要用于散热、机械避让、电气隔离或组装需求。以下是常见的镂空方法及操作步骤：

一、常见镂空场景

1. 板内开槽（非金属化孔）
   • 用于：散热器嵌入、避让异形元件、隔离高压、减轻重量。
2. 铜皮挖空（开窗）
   • 用于：高频信号净空区、减少寄生电容、局部绝缘。
3. 板边邮票孔（V-CUT半切槽）
   • 用于：拼板分离、模块化设计。

二、设计软件操作（以Altium/KiCad为例）

方法1：机械层开槽

1. 绘制槽体形状
   • 在机械层（Mechanical Layer） 或 禁止布线层（Keep-Out Layer） 绘制封闭图形（矩形/圆形/自定义多边形）。
2. 标注属性为槽（Slot）
   • 选中图形 → 属性中设置 板切割（Board Cutout） ，并定义尺寸。
   • 注意：槽宽需≥0.8mm（常规工艺极限）。

方法2：铜皮挖空（开窗）

1. 在阻焊层或铜皮层操作
   • 阻焊开窗（Solder Mask）：在阻焊层绘制图形 → 暴露下方基材。
   • 铜皮挖空（Copper Pour Cutout）：在布线层使用“铜皮切割”工具移除局部铜箔。

方法3：邮票孔设计

1. 在板边绘制一排小孔（直径0.5-1mm）。
2. 孔间距≤0.5mm，数量≥3个，便于后续掰断。

三、制板文件标注（关键！）

1. Gerber文件
   • 开槽图形需在 机械层Gerber 或 钻孔文件（.DRL） 中明确输出。
2. 钻孔表备注
   • 非圆形槽需在钻孔表标注 "ROUT"（铣削路径） 或 "SLOT"。
3. 制板说明文档
   • 注明槽的尺寸、位置、是否金属化（通常不金属化）。

四、工艺注意事项

1. 最小槽宽
   • 普通PCB厂：≥0.8mm（铣刀直径限制）。
   • 高精度厂商：可做到0.3mm（需加价）。
2. 长宽比限制
   • 槽长不宜超过板厚的10倍（防止加工变形）。
3. 金属化槽
   • 若需槽壁镀铜（少见），需标注 "沉铜槽" ，成本较高。
4. 高频信号区
   • 铜皮挖空时，确保挖空区域大于信号波长1/10（避免边缘辐射干扰）。

五、常见问题解决

• 槽未加工？
  检查Gerber文件中槽是否在机械层输出，并邮件通知板厂。
• 槽边缘毛刺？
  要求板厂做铣削后打磨（或增加毛刺允差）。
• 邮票孔难分离？
  增加孔数量或改用V-CUT（直线分板刀切割）。

六、推荐设计参数（常规工艺）

✅ 提示：投板前务必与PCB厂家沟通开槽工艺细节！

如需特定软件（如Altium/KiCad/PADS）的详细操作截图，可告知具体工具，我将提供分步图解！