在PCB设计软件中， 碳膜（Carbon Paste）通常是被绘制在专门的“碳膜层”或“导电油墨层”上。

具体名称可能因软件不同而略有差异，但核心概念一致：

1. 专用层： 它不是绘制在常规的铜箔走线层（如 Top Layer, Bottom Layer）上，也不是丝印层（Top/Bottom Silkscreen）。软件会提供一个特定的层用于定义碳膜按键或导线的形状和位置。
2. 常见层名示例：
   • Carbon Paste / Carbon Layer: 这是最直接、最常见的命名（例如：Carbon Paste Top, Carbon Paste Bottom）。
   • Conductive Paste / Conductive Ink Layer: 强调其导电油墨的属性。
   • Paste Mask Layer (特定于碳膜)： 有时会归入类似阻焊层（Solder Mask）或锡膏层（Paste Mask）的概念下，但明确是指碳油墨的掩模层。注意不要和用于焊接的锡膏层混淆。
   • Special Layer / Fab Layer： 在某些自定义程度高的软件中，可能归入特殊层或制造说明层，但名称需明确标识为碳膜。

关键点总结：

• 目的明确： 这个层专门用于定义PCB上需要印刷导电碳膜的图形区域（通常是按键接触点或少量特殊导线）。
• 制造依据： PCB制造商根据这个层的信息制作印刷碳墨的网版。
• 软件查找： 在你的EDA软件（如KiCad, Altium Designer, Eagle等）的层管理器中，查找包含“Carbon”、“Conductive Paste”或“Paste”（需区分是碳膜还是锡膏）等关键词的层。仔细阅读软件文档或层定义说明。
• 参考规范： 最重要的是，务必参考你计划合作的PCB制造商的制程能力和工艺规范。 他们通常会明确规定在其工艺中，用于碳膜设计的层应该叫什么名字以及有什么设计要求（如线宽、间距）。

因此，回答你的问题：碳膜是用 PCB设计软件中专用的“碳膜层”或“导电油墨层”绘制的。 具体名称请在你使用的软件中确认或咨询你的PCB供应商。