关于“PCB半导体厂商排名”的问题，需要明确一下概念：

1. PCB 厂商： 指的是印刷电路板制造商。PCB 是连接和支持电子元件的物理基板。
2. 半导体厂商： 指的是设计和/或制造集成电路（芯片）的公司。半导体是芯片的核心材料。

“PCB半导体厂商”这个说法并不准确，因为它们是电子产业链中两个紧密相关但截然不同的环节。

• PCB 厂商不制造半导体芯片（晶圆），他们在做好的芯片周围提供连接和组装的基板（PCB）。
• 半导体厂商专注于芯片本身的设计和制造或封装测试（后道工序可能与PCB有关联）。

因此，我将分别列出全球和中国领先的 PCB 厂商 以及 半导体厂商 的排名（基于综合实力、营收、市场份额等因素，排名会随时间和机构略有变化）：

一、全球主要 PCB 厂商排名 (印刷电路板制造商)

1. 鹏鼎控股 (Avary Holding / 深圳) - 全球最大 PCB 厂商，苹果核心供应商。
2. 臻鼎科技 (Zhen Ding Tech / 中国台湾) - 全球第二大，产品线覆盖广泛。
3. 东山精密 (DSBJ / 中国) - 国内领先，尤其在柔性电路板(FPC)领域强。
4. 旗胜 (Nippon Mektron / 日本) - 全球领先的柔性电路板(FPC)制造商。
5. 欣兴电子 (Unimicron / 中国台湾) - 在 IC 载板和高阶多层板领域领先。
6. 华通电脑 (Compeq / 中国台湾) - 多层板、HDI 板主力厂商。
7. 迅达科技 (TTM Technologies / 美国) - 北美最大的 PCB 厂商。
8. 健鼎科技 (Tripod / 中国台湾) - 主要生产多层板、HDI 板。
9. 深南电路 (SCC / 中国) - 中国领先的通信设备 PCB 供应商，IC载板重要玩家。
10. 名幸电子 (Meiko / 日本) - 汽车电子 PCB 重要供应商。
11. 沪电股份 (WUS Printed Circuit / 中国) - 通信设备和汽车电子 PCB 强项。
12. 奥特斯 (AT&S / 奥地利) - 欧洲领先，专注于高端互连解决方案，如 IC 载板。
13. 景旺电子 (Kinwong / 中国) - 国内布局广泛的 PCB 大厂。
14. 瀚宇博德 (HannStar Board / 中国台湾) - 主要生产主板、笔记本 PCB。
15. 敬鹏工业 (Chin Poon Industrial / 中国台湾) - 全球领先的汽车电子 PCB 供应商之一。

其他重要中国厂商： 兴森科技 (Fastprint)，崇达技术 (Suntak)，胜宏科技 (Victory Giant)，奥士康 (AKM)，世运电路 (Sierra Circuits - 中国)，依顿电子 (Etron)，博敏电子 (Bomin Electronics) 等。

二、全球主要半导体厂商排名 (芯片设计/制造/IDM)

(A) 按营收/规模综合排名 (IDM + Fabless + Foundry):

1. 英特尔 (Intel / 美国) - IDM (设计+制造) 巨头 (CPU, GPU, FPGA, 代工)。
2. 三星电子 (Samsung Electronics / 韩国) - IDM (存储芯片全球第一, 逻辑芯片代工第二, 芯片设计)。
3. 台积电 (TSMC / 中国台湾) - 纯晶圆代工 (Foundry) 全球绝对龙头。**
4. 英伟达 (Nvidia / 美国) - Fabless 芯片设计 (GPU, AI 芯片领导者)。
5. 高通 (Qualcomm / 美国) - Fabless 芯片设计 (移动通信 SoC, 基带芯片领导者)。
6. 博通 (Broadcom / 美国) - Fabless 芯片设计 (网络芯片, 无线连接, 企业存储等)。
7. SK海力士 (SK Hynix / 韩国) - IDM (存储芯片，DRAM 和 NAND Flash 全球第二)。
8. 超威半导体 (AMD / 美国) - Fabless 芯片设计 (CPU, GPU, FPGA)。
9. 德州仪器 (Texas Instruments, TI / 美国) - IDM (模拟芯片和嵌入式处理器龙头)。
10. 美光科技 (Micron Technology / 美国) - IDM (存储芯片，DRAM 和 NAND Flash 全球第三)。
11. 英飞凌 (Infineon / 德国) - IDM (功率半导体, 汽车芯片, 安全芯片领导者)。
12. 意法半导体 (STMicroelectronics, ST / 欧洲) - IDM (模拟芯片, 传感器, MCU, 功率器件)。
13. 联发科 (MediaTek / 中国台湾) - Fabless 芯片设计 (移动通信 SoC, 全球重要玩家)。
14. 恩智浦 (NXP Semiconductors / 荷兰) - IDM (汽车芯片, 工业与物联网, 移动支付领导者)。
15. 铠侠 (Kioxia / 日本) - IDM (NAND Flash 存储芯片)。

(B) 按领域区分领导者：

• 纯晶圆代工 (Foundry)：
  • 1. 台积电 (TSMC)
  • 2. 三星电子 (Samsung Foundry)
  • 3. 格罗方德 (GlobalFoundries / 美国)
  • 4. 联华电子 (UMC / 中国台湾)
  • 5. 中芯国际 (SMIC / 中国)
• Fabless 芯片设计 (无晶圆厂)：
  • 英伟达 (Nvidia) - GPU, AI
  • 高通 (Qualcomm) - 移动通信
  • 博通 (Broadcom) - 网络, 无线, 企业
  • 超威半导体 (AMD) - CPU, GPU
  • 联发科 (MediaTek) - 移动通信
  • 苹果 (Apple) - 自研处理器 (设计)
  • 华为海思 (HiSilicon / 中国) - 通信、手机 SoC (设计，受制裁影响)
• 存储芯片：
  • 三星电子 (Samsung)
  • SK海力士 (SK Hynix)
  • 美光科技 (Micron)
• 模拟芯片/功率半导体：
  • 德州仪器 (TI)
  • 亚德诺 (Analog Devices, ADI / 美国)
  • 英飞凌 (Infineon)
• 半导体设备：
  • 阿斯麦 (ASML / 荷兰) - 光刻机龙头（EUV唯一供应商）
  • 应用材料 (Applied Materials / 美国)
  • 泛林集团 (Lam Research / 美国)
  • 东京电子 (Tokyo Electron, TEL / 日本)
  • 科磊 (KLA / 美国)

(C) 中国主要半导体厂商：

• 设计 (Fabless)： 华为海思 (HiSilicon - 受制裁影响)、韦尔股份 (Will Semiconductor - 图像传感器)、卓胜微 (Maxscend - RF)、兆易创新 (GigaDevice - MCU, Nor Flash)、紫光展锐 (Unisoc - 通信)、澜起科技 (Montage Tech - 内存接口芯片)、汇顶科技 (Goodix - 指纹识别)、圣邦微电子 (SG Micro - 模拟)、寒武纪 (Cambricon - AI)、地平线 (Horizon Robotics - AI)、龙芯中科 (Loongson - CPU)。
• 晶圆制造 (Foundry)： 中芯国际 (SMIC - 最大)、华虹半导体 (Hua Hong Semiconductor)、晶合集成 (Nexchip)。
• 封装测试： 长电科技 (JCET)、通富微电 (TFME)、华天科技 (Hua Tian)。
• IDM/功率器件： 闻泰科技 (Wingtech - 收购安世半导体 Nexperia)、士兰微 (Silan Micro)、华润微电子 (China Resources Microelectronics)、扬杰科技 (Yangjie Technology)、斯达半导体 (Silan-SG)。
• 半导体设备： 北方华创 (NAURA)、中微公司 (AMEC)、拓荆科技 (Piotech)、盛美上海 (ACM Research)、华海清科 (Hwatsing)。
• 半导体材料： 沪硅产业 (NSIG)、立昂微 (Lion Micro)、安集微电子 (Anji Micro)、南大光电 (Nata)、江丰电子 (Jiangfeng)。

总结

• 如果你想了解制造电路板基板的顶级公司，请参考 PCB 厂商排名。
• 如果你想了解设计和制造芯片的顶级公司，请参考 半导体厂商排名。
• 两者密切相关，共同构成电子产品的核心基础，但属于不同的专业领域。

希望这份清晰的分类排名能满足您的需求！