在 Altium Designer (AD) 中，覆铜 Cutout 指的是在覆铜区域内挖出一个完全不覆铜的空洞区域。主要用于：

1. 电气隔离： 防止覆铜连接到不应连接的元件引脚、焊盘或走线（如高压区、敏感模拟区）。
2. 散热控制： 为大功耗元件下方的散热焊盘留出空间，避免覆铜阻碍热量通过热焊盘传导到其他层或散热器。
3. 机械/结构需求： 避开板上的定位孔、螺丝孔或外壳凸起等机械结构。
4. 信号完整性： 减少高速信号线附近的覆铜（尤其是接地覆铜）带来的寄生电容影响（挖槽或完全挖空）。
5. 特殊元件下方： 避免覆铜在晶振、变压器、大电感等特殊元件下方产生干扰。

如何创建覆铜 Cutout

1. 切换到需要操作的层： 确保当前激活的工作层是你想放置 Cutout 的覆铜所在层（例如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
2. 访问 Cutout 工具：
   • 主菜单：Place -> Polygon Pour -> Polygon Pour Cutout
   • 工具栏：通常在布线工具栏 (Wiring toolbar) 中可以找到图标（一个多边形里面有个小方块或缺口）。
3. 绘制 Cutout 形状：
   • 像绘制多边形覆铜或走线一样，在覆铜区域内单击鼠标左键放置顶点。
   • 绘制一个闭合的形状（最后一个顶点点击回第一个顶点或按 Enter/Right-Click -> Exit 闭合）。
   • 形状可以是矩形、多边形、圆形（通常用多段线模拟圆或多放置顶点）等。
4. 放置后操作：
   • 选中 Cutout 对象： 单击放置好的 Cutout 边界。
   • 属性设置 (F11 或在 Inspector 面板中)： 确认其所在层 (Layer) 是否正确。通常不需要额外设置网络属性。
5. 重建覆铜：
   • 这是关键步骤！ 绘制或修改 Cutout 后，必须重建覆铜才能看到挖空效果。
   • 方法: 右键点击需要更新的覆铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected (若只选了一个覆铜) 或 Repour Polygons (重铺所有覆铜)。
   • 也可以使用快捷键 T -> G -> A (Repour All Polygons)。

重要提示和区别

• 与 Keepout 的区别：
  • Polygon Pour Cutout： 专门作用于覆铜。它只在覆铜内部挖洞，不影响该区域内放置元件、走线等其他对象。它本身不是一个独立的层，绘制在覆铜所在的信号层上。
  • Keepout： 绘制在 Keep-Out Layer 层。它是一种全局禁止区域，会阻止所有层在该区域内的走线、覆铜（包括 Cutout 所在的覆铜边界）、过孔放置等。Keepout 区域内的 Cutout 不会生效。在负片层中，必须使用 Keepout 来实现 Cutout 的功能。
• Cutout 仅在覆铜内部有效： 绘制在覆铜区域外的 Cutout 是无效的（不会挖空任何覆铜），重建覆铜后通常会自动消失。
• 负片层 (Internal Plane / Negative Plane)：
  • 不能在负片层上直接用 Polygon Pour Cutout 工具。
  • 必须使用 Keepout！ 在负片层上，凡是你不希望有铜皮（即需要挖空）的地方，必须在 Keep-Out Layer 上绘制图形（线、弧、填充、实心区域等），并且确保 Keep-Out Layer 在板层堆栈管理器 (Layer Stack Manager) 中启用了负片层关联（通常在 Layer Stack Manager 中双击负片层属性，勾选 Connect to Net 并指定网络后，下方的 Negative Plane 选项会自动生效，Keep-Out Layer 会自动作用其上）。
• 形状灵活性： Cutout的形状可以根据需要绘制得非常复杂，以实现精确的隔离。

总结

在 AD 中实现覆铜挖空 (Cutout)：

1. 对于正片层 (Top Layer, Bottom Layer, Internal Signal Layer)： 使用 Place -> Polygon Pour -> Polygon Pour Cutout 工具在覆铜区域内绘制闭合形状，然后重建覆铜 (Repour)。
2. 对于负片层 (Internal Plane)： 不能使用 Polygon Pour Cutout。必须在 Keep-Out Layer 上绘制形状来定义挖空区域，并确保 Keep-Out Layer 设置正确关联到该负片层。通常也需要重新铺铜或更新平面。

理解 Cutout 和 Keepout 的区别以及正负片层的处理方式是关键。