PCB过孔的尺寸没有绝对固定的标准，它取决于设计需求、板厂工艺能力、成本和电流承载要求等因素。不过，以下是一些常用的参考范围（单位为毫米 - mm）：

1. 孔径（钻孔直径 - Drill Hole）：

   • 通用标准： 0.2mm - 0.3mm (8mil - 12mil)。这是目前最常用、性价比较高的范围，大多数板厂都能稳定生产。
   • 低成本/大电流/手工焊接： 0.4mm - 0.5mm 甚至更大。孔径越大，成本通常越低（钻孔速度快），过孔电阻越小，承载电流能力越强，也更容易手工焊接或返修。常用于电源、接地或对精度要求不高的地方。
   • 高密度设计（HDI）： 0.1mm - 0.15mm (4mil - 6mil)。需要使用激光钻孔技术，成本较高。

2. 焊盘直径（Pad Diameter - 外径）：

   • 焊盘直径需要比钻孔直径大，以保证足够的环宽（铜环），确保钻孔位置偏移时仍有可靠的电气连接和足够的机械强度。
   • 经验法则： 焊盘直径 ≈ 钻孔直径 + 0.4mm - 0.6mm。
   • 常用范围：
     • 对于 0.2mm 孔，焊盘通常为 0.4mm - 0.5mm。
     • 对于 0.3mm 孔，焊盘通常为 0.6mm - 0.7mm。
     • 对于 0.4mm 孔，焊盘通常为 0.8mm - 0.9mm。
   • 最小环宽： 板厂工艺会规定其能够保证的最小环宽（如 0.1mm 或 0.15mm）。设计时必须满足这个要求。焊盘直径 = 钻孔直径 + 2 * 最小环宽。

3. 孔间距（过孔中心到中心距离）：

   • 确保两个相邻过孔的焊盘不会短路。通常间距 >= 焊盘直径 + 安全间距（如 0.15mm - 0.2mm）。
   • 在高密度布线区域，可能需要更精细的间距。

总结常用组合示例：

• 典型通用过孔（适用于大部分信号）： 孔径 0.3mm， 焊盘 0.6mm。
• 稍小/稍经济的过孔： 孔径 0.25mm - 0.28mm， 焊盘 0.5mm - 0.55mm。
• 电源/接地过孔（承载更大电流）： 孔径 0.4mm - 0.5mm， 焊盘 0.8mm - 1.0mm 或更大（可能需要多个过孔并联）。
• 高密度板（HDI）： 孔径 0.1mm - 0.15mm (激光孔)， 焊盘 0.25mm - 0.3mm。

最关键的建议：

• 查阅板厂规格： 在确定你的设计尺寸前，务必查阅你计划使用的PCB制造厂家的“工艺能力说明”或“设计规范”。 上面会明确列出他们支持的最小孔径、最小焊环宽度、最小线宽线距等关键参数。这是最可靠、最安全的依据。
• 考虑应用： 信号过孔可以小些，电源/接地过孔需要大些（或数量多些）。
• 考虑成本： 过孔越小（尤其是激光孔），成本通常越高。
• 考虑可制造性： 过孔太小或太密集会增加制造难度和不良率。

总而言之，0.3mm 钻孔 + 0.6mm 焊盘 是一个非常常用且被广泛支持的起点尺寸。但在具体设计时，一定要以目标板厂的工艺能力为准。