PCB线宽计算通常基于IPC标准（如IPC-2221、IPC-2152），需考虑电流、允许温升、铜厚等因素。以下是中文详解及推荐工具：

核心计算公式（IPC-2221简化版）

线宽 ( W )（单位：mil/mm）与电流 ( I )（A）的关系： [ W = \frac{I}{k \cdot \Delta T^{0.44} \cdot H^{0.725}} \cdot C ]

• ( \Delta T ): 允许温升（°C），常见值：10°C（高精度）、20°C（通用）
• ( H ): 铜厚（oz），1 oz = 35 μm = 1.4 mil
• ( k, C ): 常量（见下表）

计算步骤（以1oz铜厚、10A电流、外层布线、温升20°C为例）

1. 计算横截面积 ( A )（mil²）： [ A = \left( \frac{I}{k \cdot \Delta T^{0.44}} \right)^{1/0.725} = \left( \frac{10}{0.048 \times 20^{0.44}} \right)^{1.379} \approx 257.6 \text{mil}^2 ]
2. 计算线宽 ( W )（mil）： [ W = \frac{A}{H} = \frac{257.6}{1.4} \approx 184 \text{mil} \quad (约4.67 \text{mm}) ]

推荐软件/工具（中文支持）

1. Saturn PCB Design Toolkit（免费）

   • 支持中文界面，自动计算线宽/电流/温升。
   • 功能：输入任意参数快速互算，符合IPC-2152标准。
   • 下载：Saturn PCB官网

2. KiCad内置计算器（免费开源）

   • 集成在PCB编辑器中：工具 → 线宽计算器。
   • 支持自定义铜厚、温升、电流。

3. 在线工具

   • EEWeb PCB电流计算器（中文）：
     EEWeb工具链接
   • 7PCB计算器（中文）：
     7PCB工具链接

注意事项

• 高频/大电流场景：需额外考虑趋肤效应、相邻走线干扰。
• 安全余量：建议计算结果增加20%~50%余量。
• 默认参考值（无特殊要求时）：
  • 温升：20°C
  • 铜厚：1 oz（35 μm）
  • 外层布线载流能力 > 内层（散热较好）。

使用上述工具输入参数（电流、铜厚、温升、布线层）即可直接获取推荐线宽，避免手动计算误差。