PCB（印刷电路板）的阻焊（Solder Mask）流程是制造过程中的关键步骤，主要用于在非焊接区域（如导线、基材）覆盖一层永久性的绝缘保护层（通常为绿色，俗称“绿油”），仅露出需要焊接的焊盘。以下是详细的中文流程说明：

PCB阻焊核心流程

1. 前处理（清洁与准备）

   • 清洁板面：去除铜箔表面的氧化物、油污和粉尘（化学清洗、研磨或喷砂）。
   • 烘干：确保板面完全干燥，避免影响阻焊油墨附着力。

2. 阻焊油墨涂覆

   • 涂布方式：
     • 丝网印刷：适用于简单图形，通过网版将油墨刮涂到板面。
     • 喷涂：适合高精度或特殊形状板，均匀喷涂液态感光油墨（LPI）。
     • 帘涂：油墨形成幕帘覆盖整板，效率高但厚度控制要求严。

3. 预烘（预固化）

   • 在低温（通常70-80℃）下烘烤，蒸发油墨中的溶剂，形成半固化状态（“表干”），便于后续曝光。

4. 曝光（图形转移）

   • 将阻焊底片（黑色部分对应焊盘开窗区）覆盖在板面，用紫外线照射。
   • 原理：感光油墨的曝光区域发生光聚合反应（硬化），未曝光区域保持可溶解状态。

5. 显影

   • 用弱碱性溶液（如1%碳酸钠）冲洗，溶解未曝光的油墨，露出焊盘和需要焊接的区域。
   • 已曝光硬化的油墨保留在板面，形成永久阻焊层。

6. 最终固化（后烘）

   • 高温烘烤（140-150℃），使阻焊层完全硬化，提升耐热性、绝缘性和机械强度。

7. 表面处理（可选）

   • 在露出的焊盘上加工艺（如喷锡、沉金、OSP等），增强焊接性能。

关键质量控制点

• 开窗精度：确保焊盘位置精确露出，无油墨残留。
• 厚度均匀性：阻焊层通常需覆盖8-15μm，过薄易破损，过厚影响焊接。
• 附着力测试：用胶带撕拉检验油墨与铜层的结合强度。
• 绝缘性验证：高压测试阻焊层的耐压性能（如500V DC）。

阻焊层的作用

• 绝缘防护：防止导线短路、氧化或受潮。
• 阻焊定义：限定焊锡仅附着于焊盘，避免桥接。
• 美观标识：提供颜色标识（绿/蓝/红/黑等）及字符印刷基材。

流程图总结

清洁 → 涂油墨 → 预烘 → 曝光 → 显影 → 固化 → 表面处理

⚠️ 注意：现代PCB普遍采用 液态感光阻焊（LPI） 工艺（上述流程），因其精度高、适合细间距元器件。传统热固油墨（非感光型）因精度低已较少使用。