PCB垫板（也称为SMT载板或托盘）主要用于表面贴装技术（SMT）生产中承载和保护PCB，根据材质和特性可分为以下几类：

1. 金属垫板

• 铝合金垫板

  • 特点：导热快、强度高、耐用性好。
  • 适用场景：需要良好散热的焊接工艺（如波峰焊、回流焊）。
  • 优点：寿命长，可加工精密定位孔。
  • 缺点：成本较高。

• 不锈钢垫板

  • 特点：耐高温、抗腐蚀性强。
  • 适用场景：高腐蚀环境或特殊工艺需求。

2. 合成石垫板（玻纤树脂复合材料）

• 材质：玻璃纤维 + 环氧树脂/酚醛树脂。
• 特点：
  • 耐高温（长期使用达260℃以上）。
  • 低热传导：减少焊接时热量损失。
  • 防静电：避免电子元件损伤。
• 适用场景：
  • 双面回流焊（保护已焊接面）。
  • 精密元件（如BGA、QFN）的焊接。
• 优点：轻便、绝缘、成本适中，最常用。

3. 硅胶垫板

• 特点：
  • 柔软弹性，保护精密元件免受机械应力。
  • 耐高温（通常≤250℃）。
• 适用场景：
  • 柔性电路板（FPC）的定位与支撑。
  • 异形PCB的固定。

4. 工程塑料垫板

• 材质：PEEK、PI（聚酰亚胺）、PTFE（特氟龙）等。
• 特点：
  • 耐高温（PEEK可达250℃，PI超过300℃）。
  • 化学稳定性：抗溶剂腐蚀。
  • 低摩擦：易脱模（特氟龙尤为突出）。
• 适用场景：
  • 特殊化学环境或超高温工艺。

5. 磁性垫板

• 特点：内置磁性材料，吸附金属托盘定位。
• 适用场景：自动化生产线快速固定PCB。

选型关键因素

1. 温度要求：回流焊选耐高温合成石或金属；低温工艺可选工程塑料。
2. 元件敏感性：防静电需求高时优先合成石。
3. 成本与寿命：铝合金初始成本高但寿命长；合成石性价比均衡。
4. 重量限制：大型PCB优选轻质合成石或塑料。
5. 特殊环境：腐蚀性环境用不锈钢或特氟龙。

典型应用

• 消费电子：合成石（主流选择）。
• 汽车电子：铝合金（散热需求高）。
• 航空航天：PEEK/PI（超高温可靠性）。
• 柔性电路：硅胶垫（防折损）。

根据具体工艺需求（如焊接方式、元件密度、预算）综合选择，合成石因均衡性能成为最广泛使用的类型。