关于PCB盲孔中的 Overhang（镀层悬突/铜瘤） 问题，以下是详细说明和示意图描述：

一、Overhang 成因

在 激光钻孔盲孔 的电镀过程中，由于以下因素导致：

1. 钻孔形状：激光孔底部呈"喇叭口"（锥形）
2. 药水渗透不均：孔底电流密度分布异常
3. 镀铜特性：孔口镀铜速率 > 孔底速率

二、视觉特征示意图

│ 顶层铜箔 (Top Copper) 
├───────────┐
│               │←─── **Overhang区域** (铜层悬突)
│ 介质层        │      (孔口镀铜增厚凸起)
│ (Dielectric)  ├─┐
└───────────┘ │←─ 激光盲孔壁
               │  (正常镀铜层)
               │
孔底铜层 (Bottom Copper)

关键特征：

• 孔口处铜层 不规则增厚凸起
• 形成"蘑菇状"或"屋檐状"悬垂结构
• 凸起高度可达 5-20μm（微米级）

三、危害

1. 层压空洞：压合时树脂无法填充凸起下方空隙
2. 阻抗失控：凸起铜层改变信号路径几何结构
3. 可靠性风险：热应力下易发生微裂纹

四、改善工艺

现代PCB制造通过以下技术控制：

graph LR
A[激光钻孔] --> B[等离子除胶渣]
B --> C[脉冲电镀]
C --> D[填孔电镀]
D --> E[磨板整平]

⚠️ 检测提示：需通过 切片显微观察（Cross-Section） 或 激光共聚焦显微镜 清晰识别Overhang结构。

实际生产中，行业标准要求 悬突高度≤8μm（根据IPC-6012E Class 3要求）。如需具体工厂实物图，建议查阅 IPC-4556标准 中的典型缺陷图库，或联系电镀药水供应商（如Atotech、MacDermid）获取技术白皮书。