关于PCB制造中的 MK溢流（通常指阻焊油墨/Solder Mask溢出问题），以下是常见原因和解决方案的中文详解：

一、问题现象

阻焊油墨（MK）印刷后，溢出焊盘或线路，覆盖到需要焊接的区域（如焊盘、PAD），导致后续焊接不良。

二、主要原因

1. 油墨黏度过低

   • 油墨过稀导致流动性过强，易从丝网边缘溢出。
   • 解决：增加油墨黏度（添加增稠剂）或更换高黏度油墨。

2. 丝网张力不足或网版损坏

   • 丝网松弛或破损会导致油墨渗漏。
   • 解决：检查丝网张力（正常值：20-30N/cm²），更换损坏网版。

3. 刮刀压力不均或角度不当

   • 压力过大会挤压油墨渗透；角度偏差导致印刷不均。
   • 解决：调整刮刀压力（建议0.2~0.5MPa）和角度（60°~75°）。

4. 印刷参数设置错误

   • 印刷速度过快、脱网距离过大或不均匀。
   • 解决：降低印刷速度（建议10~30cm/s），减少脱网距离（1~3mm）。

5. 基板表面污染或不平整

   • 板材有油污、灰尘或翘曲，导致油墨附着异常。
   • 解决：清洁基板并检查平整度（翘曲度<0.7%）。

6. 曝光显影问题

   • 曝光不足或显影过度，导致未固化的油墨被冲掉。
   • 解决：优化曝光能量（80~120mJ/cm²）和显影参数（喷压1.5~2.5Bar）。

三、关键控制措施

四、现场排查步骤

1. 观察溢流位置：是否集中在固定区域？ → 检查网版对应位置是否破损。
2. 测试油墨黏度：立即取样检测，对比标准值。
3. 验证刮刀压力：用压力测试仪校准设备参数。
4. 检查基板平整度：用大理石平台测量翘曲度。
5. 小批量试产：调整单一变量（如降低印刷速度）测试效果。

五、预防建议

• 定期维护：每周清洗丝网支架，每月校准曝光机能量。
• 首件检验：每批次首片PCB用AOI检测阻焊覆盖精度。
• 环境控制：温湿度稳定在23±3℃、55±10%RH，避免油墨性能波动。

通过以上系统性调整，可有效解决MK溢流问题。若仍持续发生，建议联络油墨供应商进行成分分析（可能因批次质量问题导致性能异常）。