PCB制造中的"绿油塞孔"指的是用阻焊油墨（通常为绿色）填充印刷电路板上的过孔或导通孔（via）的过程。以下是关键要点：

1. 目的

• 防止焊接短路：阻止焊接时焊锡流入孔内，避免流到背面造成桥连（尤其在SMT密集区域）。
• 防氧化腐蚀：密封孔壁，隔绝空气和湿气，保护内部铜层。
• 改善电气性能：减少在高频信号下的信号反射/干扰（效果有限，深度要求高时通常选树脂塞孔）。
• 表面平整度：减少孔位置凹陷，利于精细间距元件的贴装（如BGA）。

2. 工艺过程

• 阻焊印刷：在涂覆整板阻焊油墨（曝光显影）时，油墨覆盖并渗入孔内。
• 填塞固化：通过特定工艺参数（如丝网目数、印刷压力、粘度控制）确保油墨充分填充孔洞，然后固化。

3. 关键特点

• 非导电性：阻焊油墨是绝缘材料。
• 成本较低：相比树脂塞孔（Resin Plugging），绿油塞孔工艺更简单经济。
• 适用孔径：通常适用于较小孔径（如≤0.3mm），大孔填充效果差且易产生气泡/空洞。
• 表面凹陷：固化后孔口处可能会有轻微凹陷（类似小酒窝），不如树脂塞孔平整。

4. 与树脂塞孔的核心区别

5. 设计及文件要求

• 明确标注：需在Gerber文件或制板说明中清晰注明哪些孔需要塞孔（如标注"Solder Mask Plugged"）。
• 孔径限制：与制造商确认其工艺能力支持的最大可塞孔径（通常≤0.3mm）。
• 避免误解：确保制造商理解是要求绿油塞孔而非树脂塞孔。

总结

绿油塞孔是一种经济高效的孔封工艺，主要用于防焊锡流入和基础防护。若对表面平整度、可靠性要求严格（如BGA下方），应选择成本更高的树脂塞孔。设计时务必与PCB制造商沟通塞孔要求和具体工艺能力。