PCB半孔（又称邮票孔）制作是一种特殊加工工艺，用于在电路板边缘创建半金属化孔，实现板间电气连接或模块化拼板的分割。以下是关键步骤和注意事项：

半孔制作流程

1. 设计阶段

   • 孔位布局：半孔需设计在板边，孔中心距板边≤0.5mm（标准要求孔壁距板边≥0.2mm）。
   • 孔径规范：建议孔径≥0.6mm，避免钻孔精度导致孔壁破损。
   • 金属化处理：孔需完全金属化（沉铜+电镀），铜厚≥20μm确保强度。
   • Gerber标注：单独层标注半孔位置，明确分板路径（铣刀或V-CUT）。

2. 钻孔与金属化

   • 钻孔：使用钻机加工通孔，孔径公差控制在±0.05mm内。
   • 孔金属化：沉铜+电镀铜（常规1oz，半孔建议加厚至2oz）。

3. 成型切割

   • 铣槽分板：
     • 沿半孔中心线铣切（精度±0.1mm），切除多余孔壁。
     • 使用硬质合金铣刀（直径0.8-1.0mm），高转速低进给减少毛刺。
   • V-CUT分板（少用）：仅适用于较厚板（>1.6mm），需控制切割深度避免撕裂铜层。

4. 毛刺处理

   • 化学抛光或机械打磨去除孔口铜刺。
   • 显微镜检查孔壁完整性（无铜层剥离或裂纹）。

关键工艺要求

常见问题与对策

• 铜层撕裂
  原因：铜厚不足或铣切参数不当。
  解决：增加电镀铜厚（2oz），降低铣刀进给速度。

• 孔壁残留胶渣
  原因：钻孔后树脂残留未清除。
  解决：加强除胶工艺（等离子清洗或化学除胶）。

• 焊盘脱落
  原因：分板应力过大或基材结合力差。
  解决：使用高TG板材（如FR-4 TG170），优化铣切路径减少应力。

设计规范建议

1. 禁布区：半孔周围1mm内避免布线或放置器件。
2. 拼板设计：采用"空心连接条"拼版，半孔位于连接条中央（见图示）。
3. 焊盘加固：半孔焊盘附加泪滴或锚固盘（Anchor Pad）增强附着力。
4. 阻抗控制：高速信号半孔需做阻抗补偿（预留仿真余量）。

半孔 vs 邮票孔

生产注意事项

• 板厂沟通：提前确认板厂半孔工艺能力（最小孔径/精度）。
• 首件检验：重点检查半孔切片（铜厚均匀性、孔壁粗糙度）。
• 分板应力测试：分板后做推拉力测试（如IPC-6012标准）。

通过精确的设计控制和工艺优化，半孔可实现可靠的电气连接，适用于WiFi模块、内存条插槽等高频高密度场景。建议选择具备激光切割能力的板厂，以提升切口平整度（如用UV激光切割替代机械铣切）。