在PCB（印制电路板）设计中，对于 沉金 这种表面处理工艺，在图纸和技术文件中的标准中文标注应为：

沉金 或 化学沉金

更详细的标准标注方式通常包括：

1. 在技术要求/说明部分明确写出：

   • 表面处理：沉金 (ENIG)
   • 表面处理：化学沉金 (ENIG)
   • 表面镀层：化学镍金 (ENIG)

2. 在特定层（如丝印层、机械层或专门的说明层）进行图示标注：

   • 在需要沉金的区域（通常是焊盘、金手指或特定测试点）旁边或区域内标注 沉金 或 ENIG。
   • 更常见的是在技术要求中统一说明整个板或特定区域的表面处理为沉金，而不是在每个焊盘上标注。

核心要点：

• “沉金”： 这是最常用、最简洁且行业广泛认可的标准中文名称。它清晰指代了 化学沉积镍金 这种工艺。
• “化学沉金”： 更为正式和精确的名称，强调了这是通过化学沉积（非电镀）方式形成的镍金层。与“电镀金”区分开。
• 添加英文缩写 (ENIG)： 在中文标注后加上 (ENIG) 是非常推荐的做法。ENIG 是 E lectroless N ickel I mmersion G old 的缩写，是国际通用的术语，有助于消除歧义，方便与国内外制造商沟通。

避免使用不准确或模糊的标注：

• 镀金： 这是不准确的。“镀金”通常指电镀金。沉金是化学沉积，没有外加电流，工艺原理不同。
• 沉镍金： 虽然描述了工艺包含沉镍和沉金两步，但不如“沉金”或“化学沉金”常用和简洁。如果需要特别强调镍层，可以使用。
• 沉金处理： 不够简洁明确。
• Ni/Au： 过于笼统，没有说明是化学沉积（沉金）还是电镀。
• 金手指： 仅指用于插接的特定镀金区域（通常是电镀硬金），不能代表整个沉金工艺。

总结：

在PCB设计文件中，最标准、最推荐的中文标注是 沉金 或 化学沉金。为了保持清晰度和国际通用性，强烈建议在后面加上英文缩写 (ENIG)。

例如：

• 表面处理：沉金 (ENIG)
• Surface Finish: ENIG (沉金)
• 在技术要求中写明：本板PCB表面处理采用化学沉金 (ENIG) 工艺。

使用 沉金 标注能确保制造厂家准确理解你的要求，避免因术语混淆导致的工艺错误。