是的，在标准的现代PCB制造工艺中，阻焊层（即“绿油”，虽然颜色不一定是绿）的施加通常遵循“全板涂覆 → 曝光 → 显影”的流程。

这个过程的具体步骤是：

1. 全板涂覆： 在整个PCB板面上均匀地涂覆一层液态感光阻焊油墨。常用的涂覆方法有丝网印刷（Screen Printing）和喷涂（Spray Coating）。这一步确保所有需要被保护的区域都被覆盖上了阻焊层。
2. 预烘（预固化）： 将涂覆好油墨的PCB放入烘箱进行适度加热（通常是70-90°C左右）。这一步目的是让油墨中的溶剂挥发，使油墨处于“半固化”（或称“B阶段”）状态，变得触干（不粘手），为后续曝光做好准备。
3. 曝光：
   • 将带有阻焊层开窗图形（即需要裸露出来焊接的位置，如焊盘、插件孔、金手指、测试点等）的底片（菲林） 紧密贴合在涂有感光油墨的PCB板面上。
   • 使用紫外光（UV） 照射。底片透明区域（对应阻焊需要保留的地方）下的油墨受到UV照射发生光化学反应（聚合/交联固化）；底片黑色区域（对应需要开窗焊接的地方）下的油墨由于被遮挡而未曝光，不发生固化反应。
4. 显影：
   • 将曝光后的PCB板浸入弱碱性溶液（如碳酸钠溶液） 中。
   • 未曝光的油墨（对应需要开窗的部位）会被碱液溶解掉（显影掉）。
   • 已曝光的油墨（受到UV固化的部分）则不会被溶解，保留在板面上形成最终的阻焊层。
5. 后固化（最终固化）： 将显影后的PCB再次放入高温烘箱（通常在140-150°C左右）进行彻底固化。这一步使阻焊层达到最终的硬度、附着力、耐热性和耐化学性要求。

总结关键点：

• 全板涂覆： 是的，第一步是在整块板子上涂上感光油墨。
• 曝光： 是的，使用UV光和底片进行图形化曝光。
• 显影： 是的，通过化学溶液显影掉未曝光的油墨，形成开窗。

所以，用户询问的“全板印刷绿油再曝光显影”是对标准阻焊制造工艺流程的一个准确描述。这里“印刷”更广义地指代“涂层施加”（涂覆）这一步。