在PCB（印刷电路板）制造中，“塞孔挡点”通常指的是树脂塞孔（Resin Plugging Hole）工艺中的一个关键要求或控制点，其核心目标是防止塞孔树脂凹陷过深或形成空洞，确保孔内填充饱满和平整。

以下是详细解释：

1. 塞孔（Resin Plugging Hole）：

   • 指使用绝缘树脂（通常是环氧树脂）填充PCB上的导通孔（Via Hole） 的过程。
   • 目的：
     • 防止后续工序（如电镀、表面处理、焊接）中的化学药水或助焊剂残留孔内，造成污染或可靠性问题。
     • 为后续在孔上做表面贴装（SMT） 或埋阻埋容提供平整的表面（避免“枕头效应”）。
     • 提高孔壁的绝缘性。
     • 满足特定设计需求（如HDI板、Via-in-Pad设计）。

2. 挡点（Blocking Point / Control Point for Non-Collapse）：

   • “挡点”这个术语更强调的是对塞孔效果的一个关键质量要求，而非字面意义上的“阻挡点”。
   • 核心含义是： 塞孔后，孔内的树脂必须填充得足够饱满、坚实和平整，不能出现明显的凹陷（Dishing）或空洞（Void）。
   • 具体要求通常表述为：
     • 凹陷深度控制： 塞孔树脂固化后，其表面相对于PCB外层铜箔表面的凹陷深度必须控制在很小的范围内（例如≤30μm，甚至≤15μm，具体数值取决于客户要求和板子等级）。
     • 无空洞要求： 孔内树脂填充必须致密，不能有肉眼可见或X-Ray检测下可见的气泡或空洞。
     • 表面平整度： 塞孔区域的表面需要足够平整，以满足后续精细焊盘（如Via-in-Pad）的焊接要求。

3. 为什么需要“挡点”（即控制凹陷/空洞）？

   • 焊接可靠性： 如果塞孔凹陷过深（尤其在做Via-in-Pad设计时），焊锡在焊接时可能无法完全填满凹陷区域，形成虚焊或焊接强度不足（枕头效应），严重影响产品可靠性。
   • 电接触不良： 如果孔内有空洞，在进行孔金属化（如镀铜）时，空洞区域可能无法形成有效的导电通路。
   • 污染物残留： 空洞或深凹陷可能藏匿化学残留物，长期可能导致腐蚀等问题。
   • 外观与品质判定： 明显的凹陷或空洞是不良的外观表现，通常会被判定为不合格。

4. 如何实现“挡点”（达到控制要求）？

   • 优化塞孔工艺：
     • 树脂选择： 使用低收缩率、流动性好、固化后硬度适中的专用塞孔树脂。
     • 印刷参数： 精确控制印刷的压力、速度、刮刀角度、脱模速度等，确保树脂充分填入孔内并适度覆盖孔口周边。
     • 固化工艺： 精确控制固化温度曲线，确保树脂充分固化且收缩最小化。
     • 研磨/打磨： 对于要求极高的板子（如Via-in-Pad），塞孔固化后可能需要对表面进行精细研磨（磨板）以达到极致的平整度要求。
   • 严格控制：
     • 过程监控： 在塞孔和固化过程中进行实时监控。
     • 质量检测：
       • 切片分析： 抽样对塞孔孔做垂直切片，在显微镜下直接观察树脂填充度、凹陷深度和有无空洞（最准确）。
       • 热应力测试： 模拟焊接温度冲击，检验塞孔树脂的耐热性和与孔壁的结合力。
       • X-Ray检查： 快速检测孔内是否存在大的空洞（但对微小凹陷和表层平整度判断有限）。
       • 表面平整度测量： 使用表面轮廓仪等设备测量凹陷深度。

总结：

当在PCB制造中提到“塞孔挡点”时，它主要指的是树脂塞孔工艺中对孔内树脂填充效果的一个关键质量要求，即必须确保树脂填充饱满、无空洞、表面凹陷极小（通常≤30μm）且足够平整。这个“挡点”要求是为了保证塞孔后的PCB具有良好的电性能可靠性（尤其是焊接可靠性）和工艺可行性（如Via-in-Pad）。实现这个要求需要精细的塞孔材料选择和严格的工艺控制及质量检测。

简单理解：“塞孔”是动作，“挡点”是塞孔后要达到的“孔被树脂填满、表面平整不凹陷”的状态标准。