PCB防焊流程（又称阻焊、绿油工艺）是PCB制造中的关键环节，主要用于保护线路、防止焊接短路、提供绝缘和改善外观。以下是其简要流程：

核心步骤：

1. 前处理

   • 清洁板面：去除氧化、油污、灰尘（化学清洗+机械研磨）。
   • 粗化铜面：增强防焊油墨附着力（微蚀或喷砂）。

2. 防焊油墨涂覆

   • 丝网印刷：常用方法，油墨通过网版漏印到板面（适合普通板）。
   • 喷涂/帘涂：均匀喷涂油墨（适合高密度板）。
   • 干膜贴附：覆上感光防焊干膜（用于精细线路）。

3. 预烘烤（预干）

   • 低温烘烤（70-80°C），蒸发油墨溶剂，形成半固化状态。

4. 曝光

   • 覆盖底片（防焊底片），紫外线照射固化非焊盘区域。
   • 焊盘部分被底片遮挡，保持未固化。

5. 显影

   • 碱液（如1%碳酸钠）溶解未曝光区域，露出焊盘/孔位。
   • 保留已固化的防焊层。

6. 后固化（最终烘烤）

   • 高温烘烤（140-150°C），彻底硬化油墨，提升耐焊性和硬度。

7. 表面处理（后工序）

   • 焊盘表面处理（如喷锡、沉金、OSP），为焊接做准备。

8. 检测与修补

   • AOI检查：自动光学检测防焊层缺陷（漏印、气泡、偏移）。
   • UV检测：验证固化程度。
   • 修补：刮除不良区域，局部重印油墨。

关键作用：

• ✅ 电气绝缘：防止导体间短路。
• ✅ 焊盘保护：避免焊锡粘连非焊接区。
• ✅ 防氧化：隔绝铜层与空气。
• ✅ 机械防护：抵御刮擦、化学品腐蚀。
• ✅ 标识印刷：提供白色/黑色丝印位置。

应用示例：

• 手机主板上的绿色/黑色涂层。
• 显卡PCB的金手指周围区域。
• 工业控制板的高压隔离区。

质量控制点：

⚠️ 注意：HDI板可能采用液态感光油墨（LPI）以匹配精细线路，而传统板可用环氧树脂油墨。流程细节会因油墨类型、设备及产品要求调整。