在PCB设计中，特定区域不敷铜（即“铜箔挖空”或“禁铜区”）通常是为了满足 电气隔离、信号完整性、散热控制或EMC要求。以下是具体实现方法和注意事项：

一、常用方法（以主流设计软件为例）

1. Altium Designer

   • 步骤：
     ① 切换到需要禁铜的层（如Top/Bottom层）。
     ② 点击菜单栏 Place > Polygon Pour Cutout（多边形挖空）。
     ③ 绘制闭合多边形覆盖需禁铜的区域。
   • 效果：敷铜时自动避开该区域，形成无铜区。

2. KiCad

   • 步骤：
     ① 选择顶部工具栏 “添加敷铜切割区” 图标（或快捷键 Ctrl+Shift+X）。
     ② 绘制闭合图形覆盖需禁铜区域。
     ③ 右键点击敷铜选择 “重铺敷铜” 生效。

3. Cadence Allegro

   • 步骤：
     ① 使用 Shape > Void Shape 工具绘制挖空区域。
     ② 或通过 Anti Etch 层定义隔离带。

二、关键应用场景

1. 高压隔离
   • 例如：在AC/DC电源模块附近挖空铜箔，避免爬电距离不足导致短路。
2. 高速信号优化
   • 如RF天线、差分线下方的参考层挖空，减少寄生电容对阻抗的影响。
3. 散热管理
   • 大功率器件（如MOS管）底部局部禁铜，减缓热量传递到整板铜层。
4. 减少应力
   • 连接器或螺丝孔周围挖空，防止热胀冷缩导致铜箔撕裂。

三、设计注意事项

1. 间距规则
   • 挖空区边缘与走线/焊盘需保持 2倍以上安全间距（如高压区按安规要求增加）。
2. 避免碎片铜
   • 复杂挖空区域需检查是否残留孤立铜皮（DRC工具验证）。
3. 制造工艺
   • 尖锐内角需做倒角处理（半径>0.5mm），防止蚀刻时铜箔脱落。
4. 多层板处理
   • 若需贯穿所有层禁铜（如屏蔽腔区域），需在每层重复挖空操作。

四、常见错误示例

• 错误：仅用Keep-Out层画边框 → 敷铜仍会填充区域内部。
• 正确做法：必须使用 专用挖空工具（Polygon Pour Cutout或Copper Zone Cutout）。
• 验证手段：生成Gerber文件后，用CAM350等工具检查挖空区域是否生效。

提示：在布局初期规划好禁铜区，避免后期修改敷铜引发DRC错误。高频或高压场景建议通过仿真（如SIwave）验证挖空效果。