好的，PCB 单面板 常用的材质主要包括以下几种：

1. 基材 (覆铜板基材) - 这是单面板的主体材料：

   • 纸基覆铜板 (纸质基板)：
     • FR-1 (阻燃型)：这是目前最常用的单面板基材。由棉纤维纸浸渍酚醛树脂制成，一面覆铜箔。具有良好的机械加工性、电绝缘性、阻燃性（UL94 V-0级）和较低的成本。耐热性较好，通常可以承受波峰焊。
     • FR-2 (阻燃型)：成分和性能与FR-1非常相似，成本通常略低于FR-1，但其耐热性通常低于FR-1（或略差），在波峰焊时可能更容易分层或起泡。常用于要求稍低的场合。
     • FR-3 (阻燃型)：棉纤维纸浸渍环氧树脂。相比FR-1/FR-2的酚醛树脂，具有更好的电气性能和机械强度，成本也略高。耐热性优于FR-2。应用不如FR-1广泛。
     • XPC / XXXPC (非阻燃型)：由木浆纸浸渍酚醛树脂制成。特点是成本最低。但它不阻燃，耐热性差，通常不能承受波峰焊（只能手工焊接一次），吸湿性强。主要用于廉价、低要求、无需波峰焊的产品，如玩具、简易计算器等。XXXPC性能通常优于XPC。
   • 玻纤布基覆铜板 (FR-4基板)：
     • FR-4 (阻燃型)：虽然FR-4是双/多层板的绝对主流基材，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成，具有优异的电气性能、机械强度、耐热性和尺寸稳定性。但在某些对性能要求较高（如高频、高可靠性、需要多次焊接）的单面板应用中也会使用。不过由于成本远高于纸基材，在普通单面板中占比很小。

2. 铜箔 (导体层)：

   • 电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil, ED Copper)：这是最常用的类型，通过电镀沉积在基材上。单面板通常使用一面覆铜。厚度常见的有18μm（0.5oz）、35μm（1oz）、70μm（2oz）等（oz是盎司，指一平方英尺面积的重量）。

3. 阻焊层 (绿油/Solder Mask)：

   • 覆盖在不需要焊接的铜箔区域，通常是环氧树脂或液态感光(Liquid Photoimageable, LPI)油墨。作用是绝缘防护、防止焊接桥连、保护铜箔。最常见的是绿色，但也有蓝色、红色、黑色、白色等多种颜色。

4. 丝印层 (Silkscreen/Legend)：

   • 通常为白色（或其他颜色）的环氧树脂油墨，印制在阻焊层之上。用于标注元件位置、方向、型号、板号、版本号、Logo等信息。

总结：

• 单面板的核心基材材质以纸基为主（低成本、易加工），尤其是FR-1和FR-2最为普及。
• FR-4玻纤基材在单面板中应用较少（高成本），主要用于有特殊性能要求的场合。
• 除了基材，还必须考虑铜箔（导体）、阻焊层（绝缘防护）、丝印层（标识）这些构成单面板完整结构的材质。

因此，当你询问“PCB单面板材质”时，核心指的是基材材质，其中FR-1纸基覆铜板是目前市场上单面板的绝对主力。