关于太阳油墨 DSR-2200 系列PCB阻焊油墨（绿油）的剥离温度，需要明确以下几点：

1. 剥离通常不是通过单纯加热实现： DSR-2200 固化后形成的阻焊膜具有很高的耐热性和化学稳定性。在PCB返修或除胶过程中，单纯依靠加热使其“剥离”或软化到容易去除的程度是不现实的，也是不推荐的常规方法。
2. 耐热性高： DSR-2200 固化后的薄膜可以承受无铅焊接的高温（通常要求通过288°C的焊锡耐热测试），其玻璃化转变温度也远高于一般的工作温度。这意味着在正常的焊接温度范围内（远低于它的分解温度），它不会软化或剥落。
3. 返修/去除方法：
   • 主流方法是化学溶解： 需要使用强效的专用化学剥离剂（通常是含二氯甲烷或其他强溶剂的配方）来溶解或溶胀固化的绿油膜，然后配合机械方法（如刷洗、刮除）清除。这种剥离剂通常是常温或略加温（如40-60°C）使用，以加速反应，但这不是靠温度“剥离”绿油本身。
   • 物理方法： 激光烧蚀、机械打磨/刮削等。这些方法也不依赖温度使绿油软化剥离。
4. 分解温度远高于焊接温度： 如果将“剥离”理解为材料开始热分解或严重劣化失去附着力的温度，那么这个温度会远高于其耐焊性和Tg温度。根据太阳油墨的数据，DSR系列的固化膜在300°C以上才开始发生显著的热分解或碳化。但这不是一个可控的、用于返修的“剥离温度”，在此温度下PCB基材和其他元件很可能已经严重损坏。

总结回答：

• DSR-2200 固化后的绿油没有特定的、用于返修的“剥离温度”。 单纯依靠加热无法有效实现可控剥离。
• 它的耐热性非常好，可以承受无铅焊接高温（如288°C），其玻璃化转变温度也较高（通常在140°C以上，具体型号需查规格书）。
• 热分解开始显著发生的温度在300°C以上，但这会导致PCB损坏，绝非推荐的操作方式。
• 标准的去除方法是使用专用的、强效的化学剥离剂（通常含二氯甲烷等溶剂），必要时配合适度加温（如40-60°C）和使用物理辅助手段（刷、刮）。

因此，对于返修目的，请务必使用指定的化学剥离剂并遵循制造商推荐的工艺，而不是尝试寻找剥离温度进行加热操作。

强烈建议： 进行返修作业时，查阅太阳油墨（Taiyo Ink）提供的关于DSR-2200的官方技术资料或返修指南，或直接咨询他们的技术服务部门，以获取最准确、安全和有效的去除方案。不同厂家、不同配方的剥离剂效果差异很大。