以下是PCB（印刷电路板）制造中常见缺陷的英文术语及中文对照表，按缺陷类型分类整理：

一、基材与物理损伤类

1. Scratch - 刮伤/划痕
2. Dent - 凹坑
3. Delamination - 分层（基材与铜层分离）
4. Blistering - 起泡（阻焊层或基材鼓包）
5. Crack - 裂纹
6. Warpage/Twist - 翘曲/扭曲

二、线路图形缺陷

1. Open Circuit - 开路（线路断开）
2. Short Circuit - 短路（线路异常连接）
3. Under-etch - 蚀刻不足（铜残留）
4. Over-etch - 过蚀刻（线路变细或断开）
5. Nick - 缺口（线路边缘缺损）
6. Mouse Bite - 鼠啮（线路边缘锯齿状缺损）

三、孔与镀铜问题

1. Plated Through-Hole Void (PTH Void) - 孔无铜（孔壁镀铜空洞）
2. Nail Heading - 钉头（钻孔导致铜层分离）
3. Drill Hole Misalignment - 孔偏（钻孔位置偏移）
4. Hole Wall Pullaway - 孔壁脱离（孔铜与基材分离）

四、阻焊（绿油）缺陷

1. Solder Mask Skip - 阻焊漏印
2. Solder Mask Bleeding - 阻焊渗油
3. Solder Mask Peeling - 阻焊脱落
4. Solder Mask Discoloration - 阻焊变色

五、焊接与表面处理

1. Solder Ball - 锡珠
2. Solder Bridge - 锡桥（焊点间短路）
3. Non-Wetting - 不润湿（焊锡未附着）
4. Cold Solder Joint - 冷焊（焊点虚焊）
5. Tombstoning - 墓碑效应（元件一端翘起）
6. Void (in Solder) - 空洞（焊点内部气孔）

六、其他关键缺陷

1. Contamination - 污染（异物残留）
2. Measling - 白斑（基材内部玻璃纤维析出）
3. Pinhole - 针孔（铜层微小穿孔）
4. Copper Foil Lifting - 铜箔剥离

典型缺陷图示说明

• Starved Joint（缺锡焊点）：焊锡未填满焊盘。
• Component Shift（元件偏移）：贴装位置偏差。
• Wicking（灯芯效应）：焊锡沿引脚上爬导致焊点空洞。

⚠️ 应用场景提示：
以上词汇用于PCB 制造端质检报告（如IPC-A-600标准）及 回流焊/波峰焊工艺分析。若需扩展特定领域术语（如SMT贴片缺陷、测试术语等），可补充说明进一步细化。