在 Altium Designer 中，要在 PCB 板子中间区域（非板外形边缘）挖孔（也称为开槽、非电镀孔、内部挖空），主要有以下几种常用方法：

? 核心方法：使用 "板切割" (Board Cutting) 功能 (推荐)

这是最标准、最符合设计意图且能被制造商清晰识别的方法。

1. 选择正确的层：

   • 切换到 机械层 (Mechanical Layer)。选择一个未被用于其他目的的机械层（例如 Mechanical 1, Mechanical 2 等）。强烈建议在层堆栈管理器中将此层定义为 板切割/挖槽层 (Board Cutout)。
   • 或者，直接使用软件预定义的 Keep-Out Layer。虽然它传统上用于禁止布线区域，但现在大多数制造商也默认将其上的闭合线条识别为板切割轮廓（包括内部挖孔）。这是一种非常常见的做法。

2. 绘制挖孔形状：

   • 在选定的层上（如 Mechanical 1 或 Keep-Out Layer），使用 画线工具 (Place -> Line 或快捷键 P, L) 或 绘图工具 (Place -> Rectangle, Circle, Polygon 等）绘制一个完全闭合的形状。这个形状定义了你要挖空区域的外边界。
   • 将这个闭合形状精确地放置在你 PCB 内部的挖孔位置。

3. 定义板切割区域：

   • 选中你刚刚绘制的闭合图形。
   • 在主菜单中，选择 Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives。
   • 执行此操作后，该闭合形状内部区域就会变成深粉色/洋红色的实心填充区域。这明确告诉 Altium 和制造商：这个区域需要被完全切割掉，形成一个孔洞（挖空）。

⚙ 其他方法（适用于特定场景）

1. 使用非电镀孔 (Non-Plated Hole) / 槽孔 (Slot Hole)：

   • 这种方法更适用于较小的、圆形的或矩形的孔（例如安装孔、螺丝孔、连接器开槽）。
   • 放置一个焊盘 (Place -> Pad)。
   • 在属性面板 (Properties pane) 中设置：
     • Hole Size: 设置孔的直径（对于圆孔）或尺寸（对于槽孔）。
     • Slot: 如果是矩形槽孔，勾选此项并设置槽的长度 (Slot Length) 和旋转角度 (Rotation)。（圆孔不勾选此项）。
     • Plated: 务必取消勾选。这表示这是一个非电镀孔，孔壁没有铜。
     • Size and Shape: 设置焊盘（表层铜环）的大小。对于纯粹的机械孔，有时会将 X 和 Y 设置为与 Hole Size 相同（忽略制造公差），表示不要额外的铜环。但通常建议设置一个微小的铜环（如 Hole Size + 0.3mm）以确保加工精度。
   • 将此焊盘放置在板子内部需要挖孔的位置。
   • 优点： 在钻孔文件 (NC Drill) 和钻孔表中清晰体现，适用于标准化孔。
   • 缺点： 对于复杂形状（异形、多边形）的开槽不适用。

2. 使用禁布区 (Keep-Out Region) + 板切割 (旧方法/备选)：

   • 在 Keep-Out Layer 上绘制一个闭合形状定义孔洞边界（如方法1第2步）。
   • 选中该闭合图形。
   • 执行 Tools -> Convert -> Create Region from Selected Primitives。这会在禁布层创建一个实心区域（紫色）。虽然它可以阻止布线，但不一定会被所有制造商识别为挖孔指令。
   • 强烈建议再执行一次 Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives （即使它已经是紫色区域），将其明确转换为板切割区域（变成洋红色）。这样双重保险最可靠。

? 关键注意事项

1. 层选择与标注： 无论使用机械层还是 Keep-Out 层，务必在你的 PCB 制造文档 (Gerber 文件、钻孔文件、制板说明) 中明确告知制造商你使用的是哪个层来定义内部挖孔(Board Cutout)！ 这是避免制造错误的关键。
2. 闭合图形： 用于生成切割区域的图形必须严格闭合，不能有缺口或重叠线头。
3. 制造工艺：
   • 内部挖孔通常使用铣床 (Routing/Milling) 或 激光切割 加工，而不是钻孔。
   • 孔的内壁通常是无铜的（非电镀），除非你有特殊导电要求（需要在制板说明中特别注明）。
   • 对于较大的孔或槽，可能需要添加邮票孔 (Break-away tabs/Mouse Bites) 来固定中间落料，防止其在生产过程中掉落。这需要在设计时考虑并与制造商沟通。
4. 铜箔避让： 确保挖孔区域下方的任何电源层（内层）或布线层（底层/顶层）的铜箔（铺铜）根据规则自动避让（Clearance），或者手动调整铺铜避开该区域。Altium 的板切割区域通常会自动触发铺铜避让。
5. 3D 预览： 使用 View -> 3D Layout Mode (快捷键 3) 查看挖孔效果是否如预期。

? 总结推荐步骤

1. 规划： 确定孔的位置、大小、形状（圆形、矩形、异形）、是否电镀。
2. 绘图： 在 Mechanical X (设为板切割层) 或 Keep-Out Layer 上，用线或绘图工具画一个精确闭合的孔形状轮廓。
3. 转换： 选中该闭合轮廓 -> Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives。✅ 看到洋红色填充即表示成功。
4. 沟通： 在发给制造商的文件和说明中，清晰指出你用哪个层做了哪些内部挖孔！
5. 检查： DRC 检查，3D 预览，查看铺铜避让。

使用 "板切割" (Board Cutout) 功能是最直接、最不易混淆的内部挖孔方法。? 对于螺丝孔等小孔，直接放置 非电镀焊盘/槽孔 也很常用。清晰的制造说明是保证孔被正确加工的关键！