PCB投板（即委托PCB制造商生产电路板）通常需要提供以下格式的文件，请务必根据具体工厂的要求进行调整（不同工厂可能有细微差异）：

核心必备文件：

1. Gerber文件

   • 格式：.gbr 或 .ger（压缩为 .zip 或 .rar 提交）
   • 内容：包含各层铜箔、丝印、阻焊、钻孔等数据。
   • 关键层说明：
     • 顶层/底层线路（.GTL/.GBL）
     • 顶层/底层阻焊（.GTS/.GBS）
     • 顶层/底层丝印（.GTO/.GBO）
     • 钻孔文件（.DRL）
     • 板外形层（.GML 或 .GKO）

2. 钻孔文件（NC Drill Files）

   • 格式：.drl（Excellon格式）
   • 要求：需提供钻孔孔径表（含孔径尺寸和数量），文件需与Gerber版本一致。

3. IPC网表文件（可选但强烈推荐）

   • 格式：.ipc 或 .net
   • 作用：供工厂对比Gerber线路连通性，避免设计错误。

辅助文件（按需提供）：

4. PCB设计源文件

   • 格式：.pcb（PADS）、.brd（Allegro）、.PcbDoc（Altium）等。
   • 作用：工厂可自行生成Gerber，但需确认是否接受源文件。

5. 贴片文件（SMT用）

   • 坐标文件：.csv 或 .txt（包含元件位号、坐标、角度）。
   • BOM清单：.xls/.csv（含位号、型号、数量）。

6. 工艺说明文档

   • 文件：.doc/.pdf
   • 内容：板材类型（如FR-4）、板厚、铜厚、表面工艺（沉金/喷锡等）、特殊要求（阻抗控制、碳墨等）。

提交前的自检步骤：

1. Gerber验证：
   • 使用免费工具（如GC-Prevue或Cam350）检查图层是否完整、孔径无误。
2. 版本一致性：
   • 确保所有文件（Gerber、钻孔、网表）为同一设计版本。
3. 文件命名规范：
   • 清晰标注层功能（如 Top_Layer.gbr），避免使用中文或特殊符号。

工厂差异提醒：

• 国内常用工厂要求：
  • 嘉立创/捷配：接受Gerber+钻孔文件，也支持直接上传Altium等源文件。
  • 欧美工厂：通常强制要求Gerber+IPC网表，不接受源文件。
• 特殊工艺说明：
  • 阻抗控制：需提供层叠结构及阻抗值要求。
  • HDI板：标注盲埋孔顺序和激光孔参数。

总结提交清单：

-  ? **压缩包内容**  
  ├── Gerber文件（含各层 + 板框层）  
  ├── 钻孔文件（.drl + 孔径表）  
  ├── IPC网表（.ipc，建议提供）  
  ├── 工艺要求.txt（写明厚度、表面工艺等）  
  └── （可选）坐标文件 + BOM（SMT贴片用）

⚠️ 重要提示：投板前务必与工厂客服确认格式细节！部分工厂要求Gerber为 RS-274X格式（含镜头参数），钻孔文件需为 Excellon 2格式（单位公制/英制统一）。