在 Altium Designer 2009 (AD09) 中执行敷铜（铜箔覆盖或铺铜）操作，请遵循以下步骤：

1. 创建敷铜区域

• 启动命令：
  点击顶部菜单栏的 Place > Polygon Pour...（或使用快捷键 P + G）。
• 绘制边界：
  在 PCB 编辑界面中，用鼠标绘制闭合多边形（铜箔边界），双击结束绘制。

2. 关键参数设置

弹出窗口 Polygon Pour 中配置核心参数：

• Net：选择需连接的网络（如 GND），不连接则选 <No Net>。
• Pour Over：
  • All Same Net Pads：覆盖同网络焊盘（推荐 GND 大面积铺铜）。
  • Net Only：仅连接同网络，不覆盖焊盘（高频信号常用）。
• Remove Dead Copper：勾选以移除孤立铜皮（避免无电气连接的碎铜）。
• Grid/ Track 设置：
  调节铜箔网格的间距（Grid Size）与线宽（Track Width），实心铜选 Track Width > Grid Size。

3. 敷铜模式选择

• Solid（实心铜箔）：低阻抗、高载流，适用于电源/GND。
• Hatched（网格敷铜）：散热快，减少 PCB 应力（常用默认 45° 网格）。
• None（仅轮廓）：仅保留边界（极少用）。

4. 重新敷铜与更新

• 修改敷铜后需手动更新：
  右键点击敷铜区域 > Polygon Actions > Repour Selected。
• 全局更新所有敷铜：快捷键 T + G + A。

5. 常见问题处理

• 敷铜避让不足：
  检查 Design > Rules > Clearance 中的间距规则，确保铜箔与其它元素间距足够。
• 网络未连接：
  确认敷铜的 Net 属性与目标网络一致，右键 Repour。
• 敷铜碎片残留：
  勾选 Remove Dead Copper，并检查是否有未连接的微小铜区。
• 敷铜更新滞后：
  修改规则或布局后，务必执行 Repour（AD09 不会自动更新）。

高级技巧

• 多区域隔离：对不同电压区域（如 12V/5V）分别敷铜，通过 Keep-Out Layer 绘制隔离带。
• 散热连接：在 Design > Rules > Polygon Connect Style 中设置焊盘与敷铜的连接方式（直连/十字热焊盘）。
• 敷铜优先级：重叠敷铜时，通过右键 Polygon Actions > Shelve 调整叠放顺序。

提示：完成敷铜后，运行 Design > Rule Check (DRC) 验证电气规则，确保无短路或间距冲突。