在PCB（印刷电路板）行业和制造领域，“PS面”通常指的是 Primary Side，翻译成中文就是 主面 或 元件面。

具体含义和特点

1. 定义： PS面是指一块标准双面PCB上，主要用来安装插件元器件的那一面。
2. 插件元器件： 指的是那些引脚需要穿过PCB上的通孔（Plated Through Hole, PTH）并从另一面伸出来进行焊接的元器件（如直插式电阻、电容、连接器、DIP封装的IC等）。
3. 波峰焊工艺关联： 这个概念在传统的波峰焊工艺中尤为重要。在波峰焊时：
   • PS面 (主面/元件面) 朝下：面向熔融的焊料波峰。
   • SS面 (Secondary Side, 辅面/焊接面) 朝上：插件元器件的引脚从这一面伸出，焊料会在这一面爬上引脚并在焊盘处形成焊点。
4. 表面贴装元件： PS面上也可能有表面贴装元件（SMD）。但在典型的波峰焊流程中：
   • 如果PS面有SMD元件，在过波峰焊时，这些SMD元件会被浸入焊料中，导致焊接不良或脱落。因此，PS面应尽量避免放置SMD元件，或者必须采用选择性波峰焊、遮蔽等特殊工艺。
   • SMD元件通常大量放置在SS面，然后在回流焊工艺中进行焊接。
5. 其他叫法：
   • 元件面： 因为主要插件元件安装在这一面。
   • 插件面： 强调其主要功能。
   • 焊接面： 有时也这么叫，但这不够准确，因为波峰焊时实际焊接发生在SS面（引脚伸出面）。更准确地说，PS面是插件元件的安装面，SS面是插件元件的焊接面。

总结

• PS面 = Primary Side = 主面 = 元件面 (主要指插件元件)。
• 它是PCB上主要安装插件元器件的那一面。
• 在传统的波峰焊工艺中，PS面需要朝下接触焊料波峰。
• 为了避免SMD元件在波峰焊中受损，PS面通常应尽量减少或避免放置SMD元件。

区分

• SS面： Secondary Side，辅面/焊接面。插件元件的引脚从这一面伸出进行焊接（波峰焊时朝上）。
• Top Layer / Bottom Layer： 这是PCB设计软件中电气层的命名（顶层/底层），与装配面（PS/SS）的概念不同。Top Layer既可以是PS面也可以是SS面，取决于设计时的元件布局和制造时的装配流程定义。装配面是物理制造层面的概念。

简单记忆： 找一块有插针式USB口或电源插座的板子，这些插件元器件通常所在的那一面就是PS面（主面/元件面）。