PCB（印刷电路板）的核心基材主要由以下几种材料构成：

1. 基材/覆铜板： 这是PCB的主体结构。最常见的是：

   • FR-4： 环氧树脂玻璃纤维布板。这是目前应用最广泛的PCB基材。它由玻璃纤维布作为增强材料，浸渍在环氧树脂中，然后高温高压固化而成。这种材料具有良好的机械强度、电气绝缘性能、耐热性、阻燃性（Flame Retardant 4， 即FR-4名称来源）和成本效益。
   • CEM（Composite Epoxy Material）系列： 如CEM-1、CEM-3。通常是树脂（如环氧）与纸质（CEM-1）或玻璃纤维毡（CEM-3）复合而成。成本通常低于FR-4，性能（特别是高频和高温性能）也略逊于FR-4。
   • 金属基板： 如铝基板（IMS - Insulated Metal Substrate）。基材是铝板，上面有一层绝缘导热层（通常是陶瓷粉末填充的聚合物），再上面是铜箔。主要用在需要良好散热的场合（如LED照明、大功率器件）。
   • 高频高速基材： 如聚四氟乙烯（PTFE，特氟龙）、聚苯醚（PPO/PPE）、聚酰亚胺（PI）等。这些材料在高频信号下具有极低的介电常数和介质损耗，用于射频（RF）、微波、高速数字电路等。常混合陶瓷粉末（如RO4000系列）或玻璃纤维增强。
   • 柔性基材： 如聚酰亚胺（PI） 或 聚酯（PET） 薄膜。用于制造柔性电路板（FPC）和刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）。PI耐高温性能优异，成本较高；PET成本较低，耐温性较差。

2. 导体层： 铜箔。覆铜板是在上述基材的一面或两面压覆上一层电解铜箔或压延铜箔。铜箔经过后续的蚀刻工艺形成导电路径（走线、焊盘）。

3. 阻焊层： 也叫绿油（尽管颜色不仅仅是绿色）。这是一层涂覆在铜箔表面的感光绝缘油墨（通常是环氧树脂或丙烯酸树脂类）。它的作用是：

   • 防止焊锡在非焊接区域（非焊盘）流动造成短路。
   • 保护铜线免受氧化和损伤影响使用寿命。
   • 提供电气绝缘。

4. 丝印层： 通常是白色或其它颜色的油墨（环氧树脂或聚氨酯类）。印在阻焊层上，用于标注元件位置、方向、型号、板号、公司Logo、警告标识等文字和符号，方便组装和维修。

总结来说：

• PCB最核心的基材（基板/板材）通常是复合材料：FR-4（环氧树脂+玻璃纤维布）是目前绝对的主流。
• 成品PCB还包括铜箔（导体）、阻焊油墨（绝缘保护层） 和 丝印油墨（标记层）。
• 根据不同的应用要求（成本、强度、耐热、高频、柔性、散热等），会选用不同的基材类型。

所以当你问“PCB材质是什么”，最核心的答案通常是环氧树脂玻璃纤维布（FR-4）。但更完整的PCB是由基材、铜、阻焊油墨、丝印油墨等共同构成的复合材料结构体。