PCB（印刷电路板）的核心基板材质通常是绝缘复合材料，具体类型取决于应用需求。以下是常见的中文名称和说明：

1. 最常见基材：FR-4

• 材质构成：环氧树脂 + 玻璃纤维布
• 特性：阻燃（"FR"即阻燃）、机械强度高、成本适中、耐热性良好。
• 应用：绝大多数消费电子、电脑主板、工业设备等。

2. 其他常用基材

• CEM 系列（复合环氧树脂基材）：
  • CEM-1：纸基+玻璃纤维+环氧树脂（单面板常用）。
  • CEM-3：玻璃纤维毡+环氧树脂（类似FR-4但成本略低）。
• 高频材料（用于5G/雷达等）：
  • 聚四氟乙烯（PTFE/特氟龙）：如Rogers板材，高频损耗极低。
  • 陶瓷填充PTFE：提升机械强度和导热性。
• 柔性PCB基材：
  • 聚酰亚胺（PI）：耐高温、可弯曲（如手机排线）。
• 金属基板（散热需求）：
  • 铝基板：金属层（铝）+绝缘层+铜箔（常见于LED灯）。
  • 铜基板：极高散热需求（如大功率器件）。

3. 结构组成（多层板）

• 导电层：电解铜箔（蚀刻形成线路）。
• 绝缘层：上述基材（如FR-4）。
• 粘合层：半固化片（PP，预浸环氧树脂的玻璃纤维布）。
• 表面处理：镀金、喷锡、沉银等（保护焊盘并增强焊接性）。

对比总结表

关键点

• FR-4是绝对主流，占普通PCB的90%以上。
• 特殊场景需选专用材料：高频用PTFE、散热用金属基板、弯曲需求用聚酰亚胺。
• PCB成品=基材+铜箔+层压粘合剂+表面处理工艺。

若您有具体应用场景（如高频/高温/柔性），可进一步匹配更精确的材质方案。