在PCB设计中添加安装孔（固定孔）是为了固定电路板到机箱或支架上。以下是通用步骤（适用于Altium Designer、KiCad、Eagle等主流EDA软件）：

方法一：使用封装库中的安装孔（推荐）

1. 调用现有安装孔封装

   • 在PCB库中找到预设的安装孔封装：
     • 关键词搜索：如 MountingHole、Screw_Hole、M3（M3指3mm螺丝孔）等。
     • 常见命名：MH_3mm（3mm孔径）, PTH_130（130mil金属化孔）等。
   • 放置到PCB：
     像放置元件一样将安装孔拖入板边（通常在四角或受力点）。

2. 参数示例

   • 孔径：根据螺丝规格选择（如M3螺丝选3.2-3.4mm孔）。
   • 焊盘外径：比孔径大2倍以上（如3mm孔配6mm焊盘）。
   • 类型：
     • 金属化孔（PTH）：连接GND网络（需接地时）。
     • 非金属化孔（NPTH）：纯机械固定。

方法二：手动创建安装孔封装

1. 新建封装（以KiCad为例）：
   • 打开封装编辑器 → 新建 → 命名（如 MountingHole_3.2mm）。
2. 添加焊盘：
   • 放置圆形焊盘 → 设置属性：
     • 孔尺寸：3.2mm（螺丝直径+0.2mm余量）。
     • 焊盘尺寸：6mm（确保机械强度）。
     • 层设置：
     • PTH（金属化）：选 所有铜层（Multi-layer）。
     • NPTH（非金属化）：选 机械层（Mechanical Layer），并取消电镀属性。
   • 保存封装后调用到PCB。

方法三：直接放置过孔/焊盘修改

1. 放置焊盘：
   • 在PCB编辑器中选择 放置焊盘（Pad）或 过孔（Via）。
2. 修改属性：
   • 设置 孔尺寸（Hole Size）为所需孔径（如3.2mm）。
   • 设置 X/Y尺寸（外层焊盘直径，如6mm）。
   • 网络分配：
     • 接地则连接GND网络。
     • 不导电则留空（No Net）。
   • 取消电镀（NPTH）：在属性中勾选 Non-Plated（软件支持时）。

关键注意事项：

1. 位置规划：
   • 放置在PCB四角或结构支撑点，避开走线/元件至少3mm以上。
   • 添加 机械层标记（如十字线）辅助定位。
2. 接地处理：
   • 金属化安装孔需通过铜箔连接GND（如下图），非金属化孔周围做 隔离区（≥1mm）。
   • 在电源层/地层使用 禁布区（Keep-Out）隔离非接地孔。

     |-------------------|
     |  GND铜箔区域       |
     |   ● ←安装孔连接GND |
     |-------------------|

3. 制造标注：
   • 在制板说明中注明 孔径公差（如±0.1mm）和 孔类型（PTH/NPTH）。

常见错误预防：

• 间距不足：安装孔边缘到走线/元件间距 ≥ 2mm（避免装配挤压短路）。
• 未设置NPTH：非金属化孔需明确标识，否则厂家默认按PTH生产。
• 漏网络：接地孔未连接GND会导致接地失效。

通过以上步骤，即可在PCB中正确添加安装孔。实际操作需结合具体EDA工具调整，建议参考软件官方文档。