在PCB设计中，修改覆铜（铜箔填充）与其他对象（如走线、焊盘、过孔）的间距，主要通过 设计规则（Design Rules） 调整。以下是通用的操作步骤（以常见软件为例）：

通用方法（以Altium Designer/KiCad为例）

1. 打开设计规则设置

   • Altium Designer：顶部菜单 → 设计（Design） → 规则（Rules） → 弹出规则编辑器。
   • KiCad：PCB编辑器 → 顶部菜单 工具（Tools） → 设计规则（Design Rules） → 设计规则与约束（Constraints Editor）。

2. 修改安全间距（Clearance）规则

   • 在规则列表中找到 Electrical（电气规则） → Clearance（安全间距）。
   • 关键步骤：
     • 创建/编辑一个针对覆铜的规则：
     • 在 Where the First Object Matches（第一个对象匹配条件）中选择 InPolygon（覆铜区域）。
     • 在 Where the Second Object Matches（第二个对象匹配条件）中选择 All（所有对象）或指定对象（如焊盘、走线）。
     • 设置 最小间距（Min Clearance） 值（如0.2mm、0.3mm等）。
     • 示例规则：

       条件：覆铜 vs 所有对象  
       最小间距 = [输入目标值]  

3. 覆铜专用规则（可选）
   部分软件支持覆铜独立规则（如Altium的Polygon Connect Style规则），可单独设置覆铜与焊盘的连接方式（如十字连接）及间隙。

4. 应用规则并重新铺铜

   • 保存规则后，重新铺覆铜（右键覆铜 → 重铺（Repour）），新间距立即生效。

注意事项

• 规则优先级：如果存在多条规则，确保覆铜规则优先级更高（通过规则优先级设置调整）。
• 区域覆铜间距：若需局部调整，可在覆铜属性中设置 Pour Over 模式（如避开焊盘）或自定义隔离区（Keepout）。
• 软件差异：
  • PADS/Allegro：在 Constraint Manager 中设置间距规则，选择 Copper Pour 相关选项。
  • 立创EDA：顶部菜单 设计规则 → 间距规则 → 设置全局或特定网络间距。

总结

核心步骤：

1. 打开设计规则 → 2. 创建/编辑覆铜（InPolygon）的Clearance规则 → 3. 设置最小间距 → 4. 重新铺铜。
   修改后务必重铺覆铜，否则新规则不会生效！如有局部特殊需求，可配合隔离区（Keepout）使用。