在PCB（印制电路板）制造中，基材铜厚指的是覆铜基板上 铜箔的初始厚度，通常用以下方式表示：

1. 中文核心术语：
   铜厚 或 基铜厚度

2. 常用单位与中文表述：

   • 盎司/平方英尺（oz/ft²）：
     行业最常用单位，简称 "盎司" 或 "OZ"。
     例如：1 oz、0.5 oz、2 oz 铜厚
   • 微米（μm）：
     国际单位制，中文直接称 "微米"。
     （换算关系：1 oz ≈ 35 μm）

3. 典型值对照（中文表述）：	盎司 (oz)	微米 (μm)	常见用途
   0.5 oz	≈18 μm	高密度细线路板（HDI）
   1 oz	≈35 μm	标准通用电路板
   2 oz	≈70 μm	大电流电源板、散热
   3 oz+	≥105 μm	特种高功率、高频板

4. 关键概念说明：

   • 基铜（Base Copper）：基材压合时的原始铜箔厚度。
   • 完成铜厚（Finished Copper）：经过电镀/蚀刻后的最终厚度（通常＞基铜）。
   • 选型提示：铜厚直接影响 载流能力、阻抗控制、散热性，设计时需按电流、信号频率等需求选择。

示例场景：

“该电源板需通过10A电流，建议选用 2盎司（70微米）基铜，并额外镀铜至 最终3盎司厚度。”

在实际工程文件和制造规范中，通常会明确标注 "基铜厚度：X oz" 或 "铜厚：X μm"。