在PCB材料领域，"middle loss"通常指的是中损耗（Medium Loss）材料，这是根据材料的介电损耗因子（Df, Dissipation Factor） 对基材进行的分类。以下是详细说明：

PCB材料的损耗等级分类

1. 低损耗（Low Loss）

   • Df ≤ 0.005（例如 0.002~0.005）
   • 适用于高频应用（5G、毫米波、雷达等）。
   • 常用材料：
     • PTFE（聚四氟乙烯，如Rogers RO4000系列）
     • 碳氢化合物陶瓷（如Rogers RO3000系列）
     • 改性聚酰亚胺（如Isola Astra MT77）。

2. 中损耗（Medium Loss）

   • Df ≈ 0.010 ~ 0.020
   • 平衡成本和性能，适合中高频消费电子（WiFi 6、射频模块）。
   • 常用材料：
     • FR-4中高性能型号：
     • Isola IS410、Panasonic Megtron 4
     • 台耀科技 TU-662、TU-752（低铜箔粗糙度版本）。
     • 无卤素FR-4：如ITEQ IT-158、Shengyi S1000-2M。
     • 特殊环氧树脂基材：添加陶瓷填料降低损耗。

3. 高损耗（Standard Loss）

   • Df ≥ 0.020（普通FR-4可达0.025~0.035）
   • 用于低频消费电子（如电源板、控制板）。
   • 材料：标准FR-4（如S1141、S1000-2）。

中损耗材料的核心特点

• 频率适用范围：
  适合1–10 GHz范围（如WiFi 5/6、5G Sub-6GHz），超过10GHz需用低损耗材料。
• 成本 vs 性能：
  比低损耗材料便宜30%~50%，同时满足多数射频场景需求。
• 加工兼容性：
  与常规FR-4工艺兼容（钻孔、层压），而PTFE材料需特殊处理。

选型关键参数

1. Df（介电损耗因子）：
   中损耗材料Df通常≤0.015（如IS410的Df@10GHz=0.012）。
2. Dk（介电常数）：
   稳定在3.5–4.2（如Megtron 4的Dk=3.65@1GHz）。
3. 铜箔粗糙度：
   建议使用HVLP/VLP铜箔（粗糙度<1.5μm）减少信号损耗。

典型应用场景

• 无线通信模块：5G CPE、IoT设备射频前端。
• 汽车电子：车载雷达（77GHz以下部分）、信息娱乐系统。
• 中端服务器：高速背板（25Gbps以下通道）。

供应商与型号推荐

设计注意事项

1. 高频线宽控制：
   使用低粗糙度铜箔，避免因趋肤效应增加损耗。
2. 层叠对称性：
   防止因介质不均导致相位失真（尤其差分对）。
3. 玻璃布编织：
   优先选用开纤布（Spread Glass） 减小Dk波动（如NE-glass）。

⚠️ 提示：对于>20GHz设计（如毫米波雷达），即使"中损耗"材料也可能不适用，需选用Df<0.005的超低损耗材料（如Rogers RO4835）。