PCB（印刷电路板）的芯板厚度是指构成PCB基础的双面覆铜基板（Core）本身的厚度，不包括其两侧覆盖的铜箔厚度。该厚度是PCB层叠结构设计中的关键参数。

以下是常见芯板厚度规格（单位：毫米/mm）：

1. 超薄芯板：

   • 0.05 mm
   • 0.075 mm
   • 0.10 mm (常用于高密度互连板/HDI)

2. 标准薄芯板：

   • 0.15 mm
   • 0.20 mm (最常见)
   • 0.25 mm

3. 中等厚度芯板：

   • 0.30 mm
   • 0.40 mm (非常常见)
   • 0.50 mm

4. 较厚芯板：

   • 0.60 mm
   • 0.70 mm
   • 0.80 mm
   • 1.00 mm
   • 1.20 mm
   • 1.60 mm (有时也作单面板基材或简单双面板)
   • 2.00 mm
   • 3.00 mm (较少用于芯板，多作为最终板厚或厚铜板基材)

关键点说明：

• 核心概念：芯板是两面都压覆有铜箔的绝缘基材（通常是玻纤布环氧树脂FR4）。
• 铜箔不计入：标称的芯板厚度（如0.2mm, 0.4mm）仅指中间的绝缘层厚度，不包括两侧铜箔（如18μm, 35μm, 70μm等）。
• 多层板应用：多层PCB由多个芯板和半固化片（Prepreg）堆叠压制而成。常见四层板结构如：Top Copper - Prepreg - Core (e.g., 0.4mm) - Prepreg - Bottom Copper。
• 选择依据：厚度选择取决于设计要求：
  • 电气性能：阻抗控制（高频高速设计）。
  • 机械强度：支撑元件和承受应力。
  • 散热需求：厚芯板利于导热。
  • 层叠结构：实现目标总板厚和层间厚度分配。
  • 制造工艺：超薄芯板（<0.2mm）处理难度和成本较高。

总结：PCB芯板厚度指双面覆铜基板中绝缘材料的厚度，常用范围在0.2mm至0.8mm之间，其中0.2mm和0.4mm最为普遍。设计时需根据具体应用需求在制造商提供的规格中选择合适的芯板厚度规格。