PCB芯板（Core）是多层印刷电路板（PCB）中最核心的基底材料，通常由三层结构组成，就像一个三明治：

1. 绝缘基材层：

   • 材料： 最常见的是环氧树脂浸渍的玻璃纤维布（FR-4）。其他材料还包括聚酰亚胺（PI）、BT树脂、陶瓷基板（用于高频/高导热）、金属基板（铝基、铜基等，用于散热）等。
   • 作用： 提供机械支撑和结构强度，是电路板的“骨架”。它还具有电气绝缘性能，隔离不同导电层，并决定了基板的关键特性，如介电常数、损耗因子、导热系数、热膨胀系数、耐热性等。

2. 上层铜箔：

   • 材料： 电解铜（ED）或压延铜（RA）。
   • 作用： 附着在绝缘基材层的上表面，通过后续的图形转移和蚀刻工艺形成顶层的导电线路和焊盘。

3. 下层铜箔：

   • 材料： 同样为电解铜（ED）或压延铜（RA）。
   • 作用： 附着在绝缘基材层的下表面，通过后续的图形转移和蚀刻工艺形成底层的导电线路和焊盘。

总结来说，PCB芯板的基本组成就是：

铜箔 + 绝缘基材层 + 铜箔

关键点：

• “芯”的含义： 在多层板中，芯板位于内部，是制造过程的起点。多层板是通过将多个芯板和半固化片（Prepreg）叠加压合而成的。
• 与覆铜板（CCL）的关系： PCB芯板本质上就是特定尺寸规格的覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate, CCL）。当我们说“芯板”（Core）时，通常强调的是它在多层板结构中的位置和作用（作为内部刚性基底）；而“覆铜板”（CCL）指的是这种三层结构的原材料板材本身。
• 厚度： 芯板的厚度主要由绝缘基材层的厚度决定，有各种标准厚度可供选择（如0.2mm, 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm等），铜箔厚度也常见不同规格（如1/2 oz, 1 oz, 2 oz等）。
• 功能： 芯板不仅提供机械支撑和电气连接的基础，其材料特性（尤其是绝缘基材）对PCB的整体性能（信号完整性、电源完整性、散热能力、可靠性）至关重要。

因此，当提到PCB芯板的组成时，指的就是构成其基础结构的那三层：上下两层导电铜箔和中间那层起绝缘、支撑作用的基础材料层。