在PCB（印刷电路板）设计中，"图层"（Layer）指的是电路板中不同功能的层叠结构。以下是常见PCB图层类型的中文名称及简要说明：

核心功能层

1. 信号层（Signal Layer）

   • 用于布设电路导线（走线），传输电信号。
   • 例如：顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（Mid Layer）。

2. 电源层（Power Plane）

   • 整层铜箔，为电路提供稳定电源（如VCC）或降低阻抗。

3. 接地层（Ground Plane）

   • 整层铜箔，作为公共接地（GND），减少噪声干扰。

辅助工艺层

4. 阻焊层（Solder Mask Layer）

   • 覆盖铜箔的绝缘绿油层，防止短路，仅留出焊盘位置。

5. 丝印层（Silkscreen Layer）

   • 印刷元器件标识、符号或文字（如R1、U1），便于组装和维修。

6. 焊盘层（Pad Layer）

   • 定义元器件引脚焊接点的形状和位置。

7. 钻孔层（Drill Layer）

   • 标注PCB上钻孔的位置和尺寸（通孔、过孔）。

8. 钢网层（Paste Mask Layer）

   • 用于SMT贴片，定位锡膏的涂覆区域。

特殊结构层

9. 内电层（Internal Plane）

   • 多层板内部的电源/地层，通过过孔连接表层。

10. 机械层（Mechanical Layer）

    • 标注电路板外形尺寸、开槽、切割边界等结构信息。

图层规划示例（4层板）

关键概念

• 叠层设计（Stack-up）：优化各图层顺序和厚度，以控制阻抗、散热和EMC性能。
• 过孔（Via）：贯穿不同层的导钻孔，实现层间电气连接。

如果需要进一步解释具体图层或设计规范，请告知您的应用场景（如高速电路、射频设计等）！