在PCB设计中"开槽"（也称为铣槽或非金属化槽）是指在PCB板材上切割出特定形状的凹槽（不通孔），主要用于电气隔离、机械安装、散热或避免短路等目的。开槽不是金属化孔，槽内无铜。

以下是详细的PCB开槽方法和注意事项：

一、设计软件中如何绘制开槽

核心方法：在PCB设计软件的"机械层"或"板框层"绘制封闭图形（如矩形、圆形、多边形）。

常见软件操作步骤：

1. Altium Designer:

   • 选择 Mechanical Layer（机械层）或 Keep-Out Layer（禁止布线层）。
   • 用 Place Line 或 Place Arc 工具绘制封闭图形。
   • 属性设置：
     • 勾选 Keepout（禁止布线）属性（可选，确保布线避开槽）。
     • 线宽必须 ≥ 0.8mm（低于此值可能被识别为钻孔，需提前与板厂沟通）。

2. KiCad:

   • 在 Edge.Cuts层（板框层）绘制闭合图形。
   • 使用线段、圆弧工具形成封闭轮廓。

3. PADS/CADENCE:

   • 在 Board Outline层 或 Route Keepout层 绘制闭合图形。

二、开槽的类型

三、关键制造参数（与板厂确认）

1. 最小槽宽：

   • 常规：≥ 0.8mm（低于此值需特殊刀具，可能加价）。
   • 极限能力：部分板厂可达 0.5mm（需提前确认）。

2. 槽长限制：

   • 避免过长（>50mm），防止铣刀偏移导致边缘不平直。

3. 转角设计：

   • 优先使用 圆角（R≥0.5mm），直角易导致应力集中或铣刀磨损。

四、DFM（可制造性设计）要点

1. 槽与铜箔距离：

   • ≥ 0.5mm（防止铣槽时撕裂铜皮）。

2. 槽内禁止布线：

   • 在槽周围设置 Keep-Out Zone，避免信号线靠近。

3. 高压隔离槽：

   • 爬电距离要求（如220V需 ≥3mm），槽宽需满足安规。

4. 拼版开槽：

   • 拼板连接处用 邮票孔+V-Cut 组合，避免纯V-Cut导致元件应力损坏。

五、输出Gerber文件

1. 槽必须包含在 机械层（如 Mechanical 1）或 板框层（如 GKO）。
2. 单独说明文件：
   • 在制板说明（如readme.txt）中标明：

     "非金属化开槽：见Mechanical Layer 1，宽度1mm。"

六、实物与设计对比

收到PCB后检查：

1. 槽边缘是否平整（无毛刺、崩边）。
2. 槽宽是否符合设计值（用卡尺测量）。
3. 槽内无残留铜箔（透光检查）。

常见错误规避

• ❌ 错误：在布线层（Top/Bottom）画槽 → 板厂识别为走线，不会开槽。
• ✅ 正确：机械层/板框层画封闭图形。
• ❌ 错误：槽宽设0.2mm → 被识别为钻孔，成本增加且可能断裂。
• ✅ 正确：槽宽≥0.8mm，并标注"非金属化槽"。

高级应用

• 金属包边槽： 槽内壁沉铜（需特殊工艺），用于屏蔽或接地（注明"金属化槽"）。
• 散热器开槽： 槽内露铜（取消阻焊），用于贴装散热基板。

若需批量生产，务必提前邮件沟通槽的参数，并索取板厂的工艺能力文档确认细节。