PCB补锡是指在电路板（Printed Circuit Board）制造或维修过程中，对焊点进行追加焊锡的操作，主要目的是解决以下问题：

1. 焊料不足

   • 焊点锡量过少、焊盘未完全覆盖、焊点干瘪或存在空洞。
   • 风险：电气连接不可靠，机械强度不足，易开裂。

2. 虚焊/冷焊

   • 焊料未充分熔化或与焊盘/元件引脚未形成良好冶金结合。
   • 表现：焊点表面粗糙、无光泽，导电性差。

3. 焊点空洞

   • 焊点内部存在气泡（多由助焊剂挥发或焊接温度不足导致）。
   • 风险：降低导热/导电能力，长期使用可能开裂。

补锡操作步骤

1. 准备工具

   • 温控烙铁（建议 300-350°C，根据焊锡类型调整）
   • 焊锡丝（直径 0.8-1.0mm，含松心助焊剂）
   • 助焊剂（膏状或液体，增强润湿性）
   • 吸锡带（可选，用于移除多余焊锡）
   • 防静电设备（ESD防护）

2. 清洁焊点

   • 用异丙醇或专用清洗剂清除焊点周围残留助焊剂、氧化物。

3. 加热焊点

   • 烙铁头同时接触焊盘和元件引脚（1-3秒），使原有焊锡熔化。
   • 关键：避免长时间加热损坏元器件或焊盘。

4. 追加焊锡

   • 将焊锡丝轻触焊点边缘（非烙铁头），利用熔融焊锡的毛细作用自然填充。
   • 目标：形成光滑凹面，覆盖焊盘完整，引脚轮廓可见（如下图）。

   理想焊点截面：
     元件引脚
        │
   ┌────┴────┐
   │   ?     │  ← 焊锡均匀包裹，表面凹陷
   └────┬────┘
        │
      焊盘

5. 检查与清理

   • 确认焊点光亮、无毛刺、无桥接。
   • 再次清洁残留助焊剂，防止腐蚀。

注意事项

• 温度控制
  双面板或多层板需更高温度（如 350-380°C），避免因散热过快导致冷焊。
• 助焊剂使用
  优先选用免清洗型，腐蚀性助焊剂（如酸性）必须彻底清洁。
• 避免桥接
  相邻引脚间焊锡过多会导致短路，用吸锡带或烙铁头拖曳分离。
• 静电敏感元件
  补锡 MOSFET、IC 等元件时，确保烙铁接地良好。

常见问题解决

• 焊锡不粘附：焊盘氧化或污染 → 用橡皮擦或纤维刷清洁焊盘，加强助焊剂。
• 焊点发黑/多孔：温度过高或烙铁头氧化 → 清洁烙铁头，降低温度。
• 冷焊点：焊点呈灰暗颗粒状 → 彻底熔化后重新凝固，确保充分加热。

维修场景应用

• BGA封装补锡：需专用返修台，局部加热并注入焊锡膏。
• 通孔插件（THT）：从PCB背面补锡，确保焊锡贯穿孔壁形成“锥形”。
• 高密度焊盘：使用细尖烙铁头（如刀型），配合放大镜操作。

补锡是提升PCB可靠性的关键步骤，正确操作可显著延长电路板寿命。对于批量生产中的问题，建议检查回流焊/波峰焊的曲线参数（如预热时间、峰值温度）是否达标。