PCB（印刷电路板）中的 Blister 中文通常译为 "起泡" 或 "分层起泡"，指电路板在制造或使用过程中，因材料或工艺问题导致层压板内部出现的气泡状分层缺陷。

主要特征与成因：

1. 表现
   PCB表面或内层出现局部凸起的气泡/鼓包，可能伴随白斑、裂纹，多发生于绿油（阻焊层）或铜箔与基材的结合面。

2. 常见原因

   • 材料受潮：基材（如FR-4）吸湿后，高温焊接时水分汽化膨胀。
   • 热应力冲击：回流焊/波峰焊时升温过快，树脂与铜箔膨胀系数差异导致分离。
   • 层压工艺缺陷：压合时温度/压力不足、胶流不均或固化不彻底。
   • 污染：钻孔粉尘、油污残留导致结合力下降。
   • 设计问题：大面积铜箔区域散热不均，加剧热膨胀。

3. 影响

   • 电气短路风险（铜箔断裂/变形）
   • 机械强度下降，易进一步开裂
   • 长期可靠性降低（如潮湿环境扩散）

解决方案：

• 存储管控：板材真空包装，使用前预烘除湿（如120℃/4-6小时）。
• 工艺优化：
  • 调整压合参数（温度/压力/时间）；
  • 控制焊接温度曲线（减缓升温速率）；
• 材料选择：采用高TG（玻璃化转变温度）基材或低吸湿性板材。
• 设计规避：避免绝对对称的铜层设计，使用网格铺铜减少应力。
• 清洁管理：加强钻孔后除胶渣（Desmear）及表面清洁。

实际应用提示：喷锡（HASL）工艺中易因高温诱发起泡，对厚板或多层板建议选用化金（ENIG）等低温表面处理工艺。

若需进一步分析具体案例（如爆板位置照片），可补充说明工艺细节以定位根本原因。